[实用新型]贴片式引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种引线框架，具体涉及一种贴片式引线框架，属于电子元器件技术领域。

背景技术

现有的贴片引线框架所包括的贴片基岛的表面和背面均为光滑平面，而该种引线框架的贴片基岛与二极管芯片或者三极管芯片封装在封装体后，封装体容易出现分层现象，降低了产品的可靠性。

发明内容

本实用新型的目的是：提供一种能增加贴片基岛与封装体接触面积，防止封装体发生分层的贴片式引线框架，以克服现有技术的不足。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种贴片式引线框架，包括第一引线、第二引线和第三引线，所述第二引线位于第一引线和第三引线之间，第二引线包括第二贴片基岛，且第二贴片基岛的两侧分别具有与其连为一体的折边，而其：所述第二贴片基岛正面两侧靠近折边处设有若干个第一凹陷，且在靠近其上部非引出端处设有若干个第二凹陷，所述折边的背面设有若干个第三凹陷。

在上述技术方案中，所述第一凹陷和第三凹陷均呈锥尖状，第二凹陷呈半球状。

在上述技术方案中，所述若干个第一凹陷沿着第二贴片基岛的长度方向呈队列状有间距布置，若干个第二凹陷沿着第二贴片基岛的宽度方向呈队列状有间距布置，若干个第三凹陷沿着折边的宽度方向呈队列状有间距布置。

在上述技术方案中，所述第二贴片基岛的非引出端设有与其连为一体的散热片。 

本实用新型所具有的积极效果是：由于本实用新型的第二引线的贴片基岛上设有若干个凹陷，增加了贴片基岛与封装体的接触面积，同时增强了封装体与贴片基岛的结合力，从而能有效防止封装体发生分层，提高了产品的可靠性。实现了本实用新型的目的。

附图说明

图1是本实用新型一种具体实施方式的结构示意图；

图2是图1的后视图；

图3是图1中沿A-A方向的剖视图；

图4是图2中沿B-B方向的剖视图；

图5是图1中沿C-C方向的剖视图。

具体实施方式

以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。

如图1、2、3、4、5所示，一种贴片式引线框架，包括第一引线1、第二引线2和第三引线3，所述第二引线2位于第一引线1和第三引线3之间，第二引线2包括第二贴片基岛2-1，且第二贴片基岛2-1的两侧分别具有与其连为一体的折边2-2，而其：所述第二贴片基岛2-1正面两侧靠近折边2-2处设有4个第一凹陷2-1-1，且在靠近其上部非引出端2-4处设有3个第二凹陷2-1-2，所述折边2-2的背面设有4个第三凹陷2-2-1。

如图1、2、3、4、5所示，为了保证凹陷与封装体结合后的牢固性，以及设计的合理性，所述第一凹陷2-1-1和第三凹陷2-2-1均呈锥尖状，第二凹陷2-1-2呈半球状。所述4个第一凹陷2-1-1沿着第二贴片基岛2-1的长度方向呈队列状有间距布置，3个第二凹陷2-1-2沿着第二贴片基岛2-1的宽度方向呈队列状有间距布置，4个第三凹陷2-2-1沿着折边2-2的长度方向呈队列状有间距布置。而所述第一凹陷2-1-1、第二凹陷2-1-2和第三凹陷2-2-1分别可以有3~5个。

如图1、2所示，为了保证本实用新型散热效果好，所述第二贴片基岛2-1的非引出端2-4设有与其连为一体的散热片2-3。

本实用新型小试效果显示，将本实用新型与二极管或者三极管封装在封装体后，增加了贴片基岛与封装体的接触面积，同时增强了封装体与贴片基岛的结合力，从而能有效防止封装体发生分层。实现了本实用新型的初衷。