[实用新型]贴片式引线框架有效

专利信息
申请号: 201220294538.4 申请日: 2012-06-21
公开(公告)号: CN202651106U 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 贾东庆;茅礼卿;徐青青 申请(专利权)人: 常州银河世纪微电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 代理人: 夏海初
地址: 213022 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 贴片式 引线 框架
【权利要求书】:

1.一种贴片式引线框架,包括第一引线(1)、第二引线(2)和第三引线(3),所述第二引线(2)位于第一引线(1)和第三引线(3)之间,第二引线(2)包括第二贴片基岛(2-1),且第二贴片基岛(2-1)的两侧分别具有与其连为一体的折边(2-2),其特征在于:所述第二贴片基岛(2-1)正面两侧靠近折边(2-2)处设有若干个第一凹陷(2-1-1),且在靠近其上部非引出端(2-4)处设有若干个第二凹陷(2-1-2),所述折边(2-2)的背面设有若干个第三凹陷(2-2-1)。

2.根据权利要求1所述的贴片式引线框架,其特征在于:所述第一凹陷(2-1-1)和第三凹陷(2-2-1)均呈锥尖状,第二凹陷(2-1-2)呈半球状。

3.根据权利要求1所述的贴片式引线框架,其特征在于:所述若干个第一凹陷(2-1-1)沿着第二贴片基岛(2-1)的长度方向呈队列状有间距布置,若干个第二凹陷(2-1-2)沿着第二贴片基岛(2-1)的宽度方向呈队列状有间距布置,若干个第三凹陷(2-2-1)沿着折边(2-2)的长度方向呈队列状有间距布置。

4.根据权利要求1所述的贴片式引线框架,其特征在于:所述第二贴片基岛(2-1)的非引出端(2-4)设有与其连为一体的散热片(2-3)。

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