[实用新型]一种LED芯片COB封装结构及其灯条有效
| 申请号： | 201220176394.2 | 申请日： | 2012-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN202585529U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 吴盛圣;尹太勇 | 申请（专利权）人： | TCL光电科技（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 516006 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 cob 封装 结构 及其 | ||
1.一种LED芯片COB封装结构，包括PCB板和LED芯片，所述LED芯片以COB方式封装在所述PCB板上，其特征在于：所述PCB板上设有V型槽，所述LED芯片安装在所述V型槽内。
2.根据权利要求1所述的LED芯片COB封装结构，其特征在于：在所述PCB板上设置有一条V型槽，所述LED芯片间隔安装在所述V型槽内。
3.根据权利要求1所述的LED芯片COB封装结构，其特征在于：在所述PCB板上至少设有两条V型槽，所述每条V型槽内均间隔安装有所述LED芯片。
4.根据权利要求3所述的LED芯片COB封装结构，其特征在于：所述V型槽的底边之间相互平行。
5.根据权利要求1所述的LED芯片COB封装结构，其特征在于：在所述V型槽内填涂有荧光粉。
6.根据权利要求5所述的LED芯片COB封装结构，其特征在于：所述V型槽的两侧面与填涂所述荧光粉之后的顶面在横截面上形成以该顶面为底边的等腰三角形。
7.根据权利要求1所述的LED芯片COB封装结构，其特征在于：所述V型槽沿所述PCB板的长度方向设置。
8.根据权利要求7所述的LED芯片COB封装结构，其特征在于：所述V型槽的两侧面之间相互垂直。
9.根据权利要求8所述的LED芯片COB封装结构，其特征在于：所述PCB板设为金属基PCB板。
10.一种灯条，包括PCB板、LED芯片和连接器，所述连接器焊接在所述PCB板上，其特征在于：所述LED芯片采用如权利要求1至9中任一项所述的LED芯片COB封装结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TCL光电科技（惠州）有限公司，未经TCL光电科技（惠州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220176394.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：无线传感器网络负载均衡的路由方法
- 下一篇：一种免拆洗不粘油吸油烟机叶轮
