[实用新型]一种具有四芯片的卡片封装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有四芯片的卡片封装装置。

背景技术

现有卡片封装机在封装四芯片卡片时，无法一次完成整张卡片的生产，需分成两次或两步完成，增加了生产成本。现有封装设备主要存在以下问题：1)芯片搬送和点焊是两个分开的部件，芯片搬送到位后，点焊才开始动作，动作串联，效率不高。并且点焊部件设计复杂，不利于日常维修和保养。2)在芯片压焊过程中，因铜焊头在使用过程中的磨损以及卡片铣槽尺寸的变化，很难保证芯片受力平衡并与卡片接触紧密，造成芯片开胶，产生不合格品。3)热压焊头存在缺陷，无法一次压焊四个芯片。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种结构简单、使用方便的具有四芯片的卡片封装装置。

本实用新型的具有四芯片的卡片封装装置，包括机架，机架上方的轨道顶部设有工作浮台，工作浮台上设有与芯片相互配合的活动支撑块，活动支撑块的底部设有耐高温弹性体，工作浮台的一侧设有一体化点焊搬运机构，一体化点焊搬运机构的底部设有搬运吸盘和四芯片焊头，四芯片焊头的内部设有加热机构。

与现有技术相比本实用新型的有益效果为：本实用新型的具有四芯片的卡片封装装置结构简单，通过设置一体化点焊搬运机构，可以使芯片的搬运和点焊动作同时完成，同时将普通焊头改成四芯片焊头，可以使焊头一次下压完成四个芯片的热焊，极大的提高了工作效率，同时在工作浮台上设置活动支撑块和耐高温弹性体，使芯片在焊接时能够达到受力平衡。

附图说明

图1是本实用新型实施例所述的一种具有四芯片的卡片封装装置的俯视图。

图中：

1、机架；2、工作浮台；3、一体化点焊搬运机构；4、四芯片焊头。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1所示，一种具有四芯片的卡片封装装置，包括机架1，机架1上方的轨道顶部设有工作浮台2，工作浮台2上设有与芯片相互配合的活动支撑块，活动支撑块的底部设有耐高温弹性体，工作浮台2的一侧设有一体化点焊搬运机构3，一体化点焊搬运机构3的底部设有搬运吸盘和四芯片焊头4，四芯片焊头4的内部设有加热机构。

本实用新型的具有四芯片的卡片封装装置结构简单，通过设置一体化点焊搬运机构，可以使芯片的搬运和点焊动作同时完成，同时将普通焊头改成四芯片焊头，可以使焊头一次下压完成四个芯片的热焊，极大的提高了工作效率，同时在工作浮台上设置活动支撑块和耐高温弹性体，使芯片在焊接时能够达到受力平衡。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。