[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其包括：

基板，在所述基板上形成有配线层、电极焊盘和光电二极管的光接收区域，所述配线层位于所述光接收区域的周围，所述电极焊盘位于所述配线层上；

在所述基板的上表面上形成的树脂层，所述树脂层包括位于所述光接收区域的周围的至少一个凹槽，并保留在所述基板的所述上表面上的除所述光接收区域、所述至少一个凹槽和所述电极焊盘之外的区域上，且所述树脂层具有耐热和遮光能力，

其中，在所述光接收区域上方存在有树脂膜。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其还包括：

模塑树脂部，所述模塑树脂部是通过对上面带有所述树脂层的所述光电二极管进行模压密封而形成的，且所述模塑树脂部未覆盖所述光接收区域。

3.如权利要求1或2所述的半导体装置，其中，所述基板包含多个半导体元件，所述多个半导体元件包含所述光电二极管。

4.如权利要求1或2所述的半导体装置，其中，所述至少一个凹槽包括具有不同直径的多个同心圆凹槽。

5.如权利要求1或2所述的半导体装置制造，其中，所述树脂层由聚酰亚胺树脂形成。