[发明专利]可固化的有机基聚硅氧烷组合物以及半导体器件

权利要求书

1.一种油脂或者糊状形式的可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其包含

(A)100重量份的有机基聚硅氧烷，其一个分子中具有至少2个键合到硅原子上的烯基；

(B)有机基氢聚硅氧烷，其分子中具有至少2个键合到硅原子上的氢原子，其用量使对于组分(A)中每一烯基，组分(B)中键合到硅原子上的氢原子数目是0.1-5.0个；

(C)7000-20000重量份的具有熔点0-70℃的镓和/或镓合金；

(D)10-1000重量份的具有平均粒度0.1-100μm的导热填料；

(E)相对于组分(A)的重量，0.1-500ppm的铂基催化剂；以及

(G)50-500重量份的具有下述通式(1)的聚硅氧烷：

其中R¹可以是相同的或不同的并代表一价烃基，R²代表烷基、烷氧基、烯基或酰基，a是5-100的整数，和b是1-3的整数。

2.根据权利要求1所述的组合物，进一步包含0.1-100重量份通式(2)所示的烷氧硅烷化合物(G-2)，相对于100重量份的组分(A)：

R³_cR⁴_dSi(OR⁵)_4-c-d(2)

其中R³独立地代表具有6-15个碳原子的烷基，R⁴独立地代表具有1-8个碳原子的未取代的或取代的一价烃基，R⁵独立地代表具有1-6个碳原子的烷基，c是1-3的整数以及d是0-2的整数，条件是c+d的和是1-3的整数。

3.一种制备权利要求1所述的可固化的有机基聚硅氧烷组合物的方法，该方法包括步骤：

(i)在40-120℃的范围内且不低于组分(C)的熔点的温度下，捏合组分(A)、(C)、(D)和(G)，以及组分(G-2)，如果包含的话，获得均匀的混合物；

(ii)停止捏合并通过降低温度将该混合物冷却到低于组分(C)的熔点；以及

(iii)加入组分(B)和(E)，以及如果需要的话，其它任选的组分，并且在低于组分(C)的熔点的温度下捏合以获得均匀的混合物。

4.一种导热固化产品，其通过在80-180℃下固化权利要求1所述的组合物得到。

5.权利要求4所述的导热固化产品作为设置在发热电子部件和散热元件之间用作导热层的用途。

6.一种半导体器件，其包含发热电子部件、散热元件和由权利要求1所述组合物的固化产品制成的导热层，其中发热电子部件和散热元件通过所述的导热层相粘结。

7.一种制造权利要求6所述的半导体器件的方法，其方法包括步骤：

(a)将权利要求1所述的组合物涂覆在发热电子部件的表面以在表面形成该组合物的涂层；

(b)对该散热元件进行压力粘结并固定在该涂层上；以及

(c)在80-180℃下处理所得结构以固化该涂层，从而形成导热层。