[发明专利]柔性电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板的制作方法，尤其是一种柔性电路板及其制作方法。

背景技术

在高频柔性电路板开发中常使用特氟龙基（teflon base）绝缘材料作为基底层材料，该基底层材料包括一层聚酰亚胺（Polyimide，PI）层及两层分别设置于该聚酰亚胺层相对两侧的特氟龙层。在柔性电路板的制程中，常采用激光蚀孔技术在该基底层内形成盲孔，然后对盲孔内壁进行电镀，形成导电盲孔。由于外层的特氟龙层对激光能量的吸收能力较弱，而内层的聚酰亚胺层对于激光能量的吸收能力较强，因此在进行激光蚀孔时，内层的聚酰亚胺层相对于外层的特氟龙层吸收的能量要多，导致聚酰亚胺层内缩过多，从而导致孔型变形，使良率降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制作良率高的柔性电路板及其制作方法。

一种柔性电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一柔性双面覆铜基板，该覆铜基板包括绝缘基底层及设置于绝缘基底层相对两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，该绝缘层包括聚酰亚胺层以及设置于该聚酰亚胺层相对两侧的特氟龙层；采用机械钻孔的方法在该柔性双面覆铜基板上制作出贯穿该第一铜箔层、绝缘基底层和第二铜箔层的通孔；在该第一铜箔层和第二铜箔层表面分别覆盖第一抗镀层和第二抗镀层，该第一抗镀层具有开孔，该通孔的一端开口露出于该开孔，该第二抗镀层覆盖该通孔的相对的另一开口；在该通孔内壁及该第二抗镀层表面位于该通孔内的表面形成连续的导电膜；通过电镀的方法在该导电膜远离该第二铜箔层的表面形成一层连续的电镀金属层，形成于该通孔内壁及该第二抗镀层位于该通孔内的表面的连续导电膜及形成于导电膜表面的电镀金属层构成了导电盲孔；去除第一抗镀层和第二抗镀层；将第一铜箔层和第二铜箔层分别制成第一导电线路图形和第二导电线路图形，制得柔性电路板。

一种由上述方法制成的柔性电路板，包括绝缘基底层、设置于绝缘基底层相对两侧的第一导电线路图形和第二导电线路图形、导电膜及电镀金属层。该绝缘基底层包括聚酰亚胺层以及设置于聚酰亚胺层相对两侧的特氟龙层，该第一导电线路图形和第二导电线路图形分别与该两个特氟龙层相邻。该柔性电路板具有贯穿该第一导电线路图形、绝缘基底层及该第二导电线路图形的通孔，该第一导电线路图形和第二导电线路图形分别在该通孔的对应开口周围具有导电线路。该导电膜连续地形成于该第一导电线路图形相邻该通孔的开口的导电线路的表面、该通孔的内壁及该通孔邻近于该第二导电线路图形的开口，使该导电膜与该第二导电线路图形位于该通孔内的侧面相接触且封闭该通孔邻近于该第二导电线路图形的开口以电连接该第二导电线路图形，该电镀金属层连续的形成于该导电膜远离该第二导电线路图形的表面。

相对于现有技术，所述的柔性电路板的制作方法首先采用机械钻孔的方法形成通孔，然后在通孔内进行电镀形成导电盲孔，相较于激光蚀孔方法制作导电盲孔，机械钻孔方法避免了因绝缘基底层内特氟龙层与聚酰亚胺层对激光能量吸收能力不同而造成的聚酰亚胺层内缩，从而防止孔型变形。另外，因机械钻孔技术成熟，生产的通孔品质优良，可多片柔性覆铜基板叠板后同时钻孔，降低了成本，提高了效率。本实施例的柔性电路板可用于制作刚挠结合电路板。

附图说明

图1是形成有通孔的覆铜基板的剖面示意图。

图2是在图1中的覆铜基板的两侧铜箔层覆盖抗镀层后的剖面示意图。

图3是在图2的覆铜基板形成导电膜后的剖面示意图。

图4是在图3中的导电膜表面形成金属导电层后的剖面示意图。

图5是将图4中的覆铜基板去除抗镀层后的剖面示意图。

图6是将图5中两侧铜箔层制作形成导电线路图形后得到的柔性电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明