[发明专利]封装基板构造

说明书

技术领域

本发明是有关于一种封装基板构造，特别是有关于一种具有多个连接位置可供选择以调变电感值的的封装基板构造。

背景技术

已知技术的电子组装是将例如无源元件(passive element)的各式电子元件利用表面接合技术(surface mount technology，SMT)黏着于基板或印刷电路板上。由于电子元件是外露于基板的表面上，这造成许多问题，例如占用基板的接合表面积，此外，表面接合无源元件是利用锡膏、导脚、焊线等元件电性传递至基板，其电性路径的长度过长也容易干扰高频线路而产生寄生效应。

再者，各类表面接合无源元件的组合会提高封装测试费用，影响封胶(molding)过程的模流；还有因着封胶而产生的热应力会造成无源元件的翘曲或黏附不可靠。故，已知技术中有采用埋入式无源元件(Embedded Passives)，是利用多层板的内层板制作过程，利用蚀刻或印刷方式，将无源元件直接制作在内层板上，再经压合成多层板后，将可取代基板表面上组装时所焊接的零散(Discrete)无源元件，以节省基板表面积让给主动元件及其布线。

而埋入式、植入式或藏入式无源元件技术应用在现今的多层电路基板封装基板构造中，便可以将无源元件设计在内层电路中，但如何可以针对无源元件的需要可弹性做调整，不需要另外更换无源元件设计，以避免增加测试成本或重新设计的成本及时间，是本发明的一重要研发设计考量。

故，有必要提供一种封装基板构造，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种封装基板构造，以解决现有技术所存在的封装基板构造中无源元件的设计弹性及重复性利用度不高问题。

本发明的主要目的在于提供一种封装基板构造，其可以轻易利用将无源元件电感嵌入于多层电路封装基板的内层已达到节省基板表面积而将其让给主动元件及其布线。

本发明的次要目的在于提供一种封装基板构造，其可以利用至少三个电感本体上的不同位置外接至连接垫以供芯片及基板和电路板上的有源/无源元件焊线接合时选择以控制调变电感值。

为达成本发明的前述目的，本发明一实施例提供一种封装基板构造，具有一上表面和一下表面，其中所述封装基板构造包含：至少一介电层、所述一电感本体、至少一第一连接垫及至少二第二连接垫。所述介电层设置于所述上表面和所述下表面之间。所述电感本体设置于所述上表面和所述下表面之间。所述第一连接垫裸露于所述上表面，并电性连接所述电感本体的一个位置。所述至少二第二连接垫裸露于所述上表面或所述下表面，并电性连接所述电感本体的另至少二个不同的位置。

与现有技术相比较，本发明的封装基板构造，这样不但可对电路板上的电子元件所需的电感值设计弹性做调整，还可以因为不需要另外更换无源元件设计，进而减少测试成本及重新设计的成本及时间。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1是本发明一实施例封装基板构造的立体透视图。

图2是本发明另一实施例封装基板构造的立体透视图。

图3是本发明又一实施例封装基板构造的立体透视图。

图4是本发明一实施例封装基板构造的应用立体图。

图5是本发明另一实施例封装基板构造的应用侧面剖视图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。再者，本发明所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧面、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。