[发明专利]超结的制作方法无效
申请号: | 201210519863.0 | 申请日: | 2012-12-06 |
公开(公告)号: | CN103854999A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 朱阳军;张文亮;田晓丽;胡爱斌 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所;江苏中科君芯科技有限公司;江苏物联网研究发展中心 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331;H01L21/261;H01L29/739;H01L29/06 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 100029 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 制作方法 | ||
1.一种超结的制作方法,其特征在于,包括:
提供一轻掺杂衬底;
以具有P型重掺杂区图形的第一掩膜版为掩膜,采用嬗变掺杂工艺在所述轻掺杂衬底内形成P型重掺杂区;
以具有N型重掺杂区图形的第二掩膜版为掩膜,采用嬗变掺杂工艺在所述轻掺杂衬底内形成N型重掺杂区;
退火处理。
2.根据权利要求1所述方法,其特征在于,所述轻掺杂衬底的制作材料为硅、或碳化硅、或砷化镓、或锑化铟。
3.根据权利要求2所述方法,其特征在于,所述采用嬗变掺杂工艺在所述轻掺杂衬底内形成P型重掺杂区的过程,包括:
提供光子源,形成高能光子束;
利用所述高能光子束对所述轻掺杂衬底进行粒子辐照,引发核反应,在所述轻掺杂衬底内形成P型重掺杂区。
4.根据权利要求3所述方法,其特征在于,所述光子源为电子线性加速器光子源。
5.根据权利要求3所述方法,其特征在于,所述高能光子束的能量为17.5MeV~22.5MeV。
6.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述高能光子束中光子的运动方向相互平行。
7.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述第一掩膜版的制作材料为高能光子吸收剂。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述高能光子吸收剂包括重金属元素的单质或化合物以及钛酸酯或硅烷类偶联剂中的至少一种。
9.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述采用嬗变掺杂工艺在所述轻掺杂衬底内形成N型重掺杂区的过程,包括:
提供中子源,形成中子束;
利用所述中子束对所述轻掺杂衬底进行粒子辐照,引发核反应,在所述轻掺杂衬底内形成N型重掺杂区。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述中子源为放射性同位素中子源、或加速器中子源、或反应堆中子源。
11.根据权利要求9所述方法,其特征在于,所述中子束中的中子运动方向相互平行。
12.根据权利要求9所方法,其特征在于,所述第二掩膜版的制作材料为中子吸收剂。
13.根据权利要求12所述方法,其特征在于,所述中子吸收剂包括:氙135、或氦3同位素、或硼10、或钐149中的至少一种。
14.一种超结的制作方法,其特征在于,包括:
提供第一类型重掺杂衬底;
以具有第二类型重掺杂区图形的第三掩膜版为掩膜,采用嬗变掺杂工艺在所述第一类型重掺杂衬底内形成第二类型重掺杂区,所述第二类型重掺杂区之外的区域为第一类型重掺杂区;
退火处理。
15.根据权利要求14所述方法,其特征在于,所述第一类型重掺杂衬底为P型重掺杂,所述第二类型重掺杂区为N型重掺杂。
16.根据权利要求15所述方法,其特征在于,所述第一类型重掺杂衬底的制作材料为硅、或碳化硅、或砷化镓、或锑化铟。
17.根据权利要求16所述方法,其特征在于,所述采用嬗变掺杂工艺在所述第一类型重掺杂衬底内形成第二类型重掺杂区的过程,包括:
提供中子源,形成中子束;
利用所述中子束对所述第一类型重掺杂衬底进行粒子辐照,引发核反应,在所述第一类型重掺杂衬底内形成第二类型重掺杂区。
18.根据权利要求17所述方法,其特征在于,所述第三掩膜版的制作材料为中子吸收剂。
19.根据权利要求14所述方法,其特征在于,所述第一类型重掺杂衬底为N型重掺杂,所述第二类型重掺杂区为P型重掺杂。
20.根据权利要求19所述方法,其特征在于,所述第一类型重掺杂衬底的制作材料为硅、或碳化硅、或金刚石、或锗、或砷化镓、或锑化铟。
21.根据权利要求20所述方法,其特征在于,所述采用嬗变掺杂工艺在所述第一类型重掺杂衬底内形成第二类型重掺杂区的过程,包括:
提供光子源,形成高能光子束;
利用所述高能光子束对所述第一类型重掺杂衬底进行粒子辐照,引发核反应,在所述第一类型重掺杂衬底内形成第二类型重掺杂区。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所;江苏中科君芯科技有限公司;江苏物联网研究发展中心,未经中国科学院微电子研究所;江苏中科君芯科技有限公司;江苏物联网研究发展中心许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210519863.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造