[发明专利]具有元件设置区的基板结构及其制作工艺

权利要求书

1.一种具有元件设置区的基板结构，包括：

核心层，包括第一表面、图案化金属层及元件设置区，该图案化金属层设置于该第一表面上且包括多个接垫，该些接垫位于该元件设置区内；

第一介电层，设置于该核心层上且包括多个开口，分别暴露出该些接垫；

拟线路图案，设置于该第一介电层上，且该拟线路图案围绕该元件设置区正投影至该第一介电层上的一投影区域的周围；以及

第二介电层，设置于该第一介电层上并覆盖该拟线路图案，该第二介电层包括元件设置槽，对应该投影区域贯穿该第二介电层，并连通该些开口以暴露出该些接垫，该元件设置槽暴露环绕该投影区的该拟线路图案的一部分。

2.如权利要求1所述的具有元件设置区的基板结构，其中该元件设置槽暴露该拟线路图案位于该投影区域的周围的部分。

3.如权利要求1所述的具有元件设置区的基板结构，还包括：

电子元件，设置于该元件设置槽内，且该电子元件与该些接垫形成电连接。

4.如权利要求3所述的具有元件设置区的基板结构，还包括：

多个焊线，分别电连接该些接垫与该电子元件。

5.如权利要求3所述的具有元件设置区的基板结构，还包括：

多个焊球，分别电连接该些接垫与该电子元件。

6.如权利要求1所述的具有元件设置区的基板结构，其中该拟线路图案的材料包括铜、钯、镍、银。

7.一种具有元件设置区的基板制作工艺，包括：

提供一核心层，该核心层包括第一表面、金属层及元件设置区，该金属层设置于该第一表面上；

图案化该金属层以形成一图案化金属层，该图案化金属层包括多个接垫，位于该元件设置区内；

形成一第一介电层于该第一表面上，该第一介电层覆盖该图案化金属层；

形成一拟线路图案于该第一介电层上，该拟线路图案围绕该元件设置区正投影至该第一介电层上的一投影区域的周围设置；

设置一离型膜于该第一介电层的该投影区域上，该离型膜覆盖该拟线路图案位于该投影区域内的部分；

形成一第二介电层于该第一介电层上，该第二介电层覆盖该离型膜以及该拟线路图案；

形成一第一开孔以及多个第二开孔，该第一开孔环绕该投影区域的周围并贯穿该第二介电层而延伸至该拟线路图案，该些第二开孔分别贯穿该第二介电层而延伸至该些接垫；以及

令该离型膜与该第一介电层脱离，以形成一元件设置槽。

8.如权利要求7所述的具有元件设置区的基板制作工艺，其中形成该第一开孔以及该些第二开孔的方法包括激光开孔。

9.如权利要求7或8所述的具有元件设置区的基板制作工艺，还包括：

设置至少一电子元件于该元件设置槽内，且该电子元件与该些接垫形成电连接。

10.如权利要求9所述的具有元件设置区的基板制作工艺，其中该电子元件通过打线接合或倒装接合的方式与该些接垫形成电连接。