[发明专利]透明印刷电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种透明印刷电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

由于电子产品向个性化发展，对于应用于电子产品的印刷电路板的要求也越来越多样化。目前有一种透明印刷电路板，其用于承载和保护导电线路层的绝缘基板、覆盖膜等为透明材料，内部的导电线路层由于基板和覆盖膜为透明而变得可见。单层透明电路板为内部仅具有一层导电线路层的透明电路板，该导电线路层的材料为亮棕色的铜，由于亮棕色属浅色系，在视觉效果上会使整个透明电路板的透明度降低。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种透明度较高的透明印刷电路板及其制作方法。

一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤：提供单面黑化铜箔，包括铜本体层及形成于该铜本体层一侧的第一黑化层；通过第一胶体层将透明基底层粘接于该第一黑化层的表面；将该单面黑化铜箔相对于该第一黑化层的表面进行黑化处理，形成第二黑化层，从而该单面黑化铜箔形成为双面黑化铜箔；去除部分该双面黑化铜箔，从而将该双面黑化铜箔制作形成导电线路层；及在该导电线路层远离该透明基底层的一侧依次设置第二胶体层和透明覆盖层，从而形成透明印刷电路板。

一种采用上述制作方法形成的透明印刷电路板，包括透明基底层、导电线路层及透明覆盖层。该导电线路层粘接于该透明基底层的表面，该导电线路层包括铜本体层及形成于铜本体层相对两个表面的第一黑化层和第二黑化层，该第一黑化层与该透明基底层相邻。该透明覆盖层粘接于该第二黑化层表面。

相对于现有技术，本实施例的透明印刷电路板的相对两面均具有黑化层，即第一黑化层和第二黑化层，黑色为深色系，在视觉效果上使得整个透明印刷电路板的透明度明显增强。

附图说明

图1是本发明实施例提供单面黑化铜箔的剖面示意图。

图2是在图1的铜箔的第一黑化层表面涂布胶体形成第一胶体层后的剖面示意图。

图3是在图2的第一胶体层上压合透明基底层后的剖面示意图。

图4是在图3中铜箔的光滑面形成第二黑化层形成双面黑化铜箔后的剖面示意图。

图5是将图4中双面黑化铜箔制作形成导电线路层后的剖面示意图。

图6是在图5中的导电线路层的第二黑化层一侧压合透明覆盖膜后的剖面示意图。

主要元件符号说明