[发明专利]粘附组合物、粘附膜和电子元件

说明书

技术领域

本发明涉及一种包含阳离子聚合物树脂、阳离子聚合反应催化剂和有机碱的粘附组合物和粘附膜，其中所述组合物和所述膜在150℃的低温可快速固化，并且，由于防止了由阳离子聚合反应催化剂引起的粘附强度的减少，当用于各向异性导电膜时呈现了优异的连接可靠性。

背景技术

随着近来显示器装置中的大尺寸和轻薄的趋势，电极之间和电路之间的间距已经逐渐变得更精细。各向异性导电粘附膜作为用于精细电路终端的互连机构起到了重要作用。因此，各向异性导电粘附膜作为用于电连接的材料而受到很多关注。

各向异性导电粘附膜作为连接材料的使用需要高连接可靠性。在初始的膜状态测量的各向异性导电粘附膜的连接电阻和粘附强度可以根据膜将要暴露的条件而不同，因而引起连接可靠性的降低。

另一方面，环氧树脂类粘合剂因其高粘附强度和良好的耐水性和耐热性而广泛用于各种应用领域，包括电气、电子和建筑领域。为了在这些领域中的使用，环氧树脂类粘合剂会在约140°C至约180°C的温度受到约20秒连接时间的加热，或者会在约180°C至约210°C受到约10秒连接时间的加热。近年来，电子装置领域中更高的电路密度已经带来了电极宽度和电极间的间隔减小。因此，使用环氧类或咪唑类组合物的问题，如互连线的脱落、剥落和错位，是不可避免的。

日本专利第2706833号公开了一种包含阳离子聚合物质和通式1的锍盐的聚合组合物。日本专利申请公开文本第2010-132614号公开了一种包含环氧树脂和硼酸锍络合物的环氧树脂组合物。

然而，这些组合物在室温存放暴露于诸如紫外线和热的外部环境时产生了酸，导致阳离子聚合反应的引发以及粘附强度的显著降低。此外，这些专利未提出克服组合物的粘附强度降低的方法。

因此，存在着可以抑制粘附劣化和实现低温快速固化、同时包含阳离子聚合物树脂和阳离子聚合反应催化剂的新的粘附组合物和粘附膜的需要。

发明内容

本发明的一个方面是解决包含阳离子聚合物树脂、阳离子聚合反应催化剂的组合物的粘附劣化问题。

本发明的另一个方面是提供一种新的粘附组合物，所述组合物用于各向异性导电膜时改善了连接可靠性。

本发明的再一个方面是提供一种阳离子可固化粘附组合物，所述组合物呈现了优异的储存可靠性并在室温易于处理和储存。

本发明的一个方面提供了一种粘附组合物，所述粘附组合物包含阳离子聚合物树脂、通式1的阳离子聚合反应催化剂和有机碱，以实现低温高速固化和减少粘附强度劣化，从而提供优异的连接可靠性。

[通式1]

其中

R₁选自由氢、C₁至C₆烷基、C₆至C₁₄芳基、-C₁至C₆烷基C₆至C₁₄芳基、-C(=O)R₄、-C(=O)OR₅和-C(=O)NHR₆（其中R₄、R₅和R₆各自独立地选自C₁至C₆烷基和C₆至C₁₄芳基）组成的组中；

R₂为C₁至C₆烷基；且

R₃选自由硝苄基、二硝苄基、三硝苄基、由C₁至C₆烷基取代或未取代的苄基和萘甲基组成的组中。

本发明的另一个方面提供了一种粘附膜，所述粘附膜包含阳离子聚合物树脂和通式1的阳离子聚合反应催化剂，其中，所述粘附膜在25℃放置300小时后具有0.01%至30%的粘附强度减小率，

[通式1]

其中