[发明专利]一种SFP高频线及其生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高频线及其生产方法，尤其涉及一种SFP高频线及其生产方法。

背景技术

小型封装可热插拔式模块(Small Form-Factor Pluggables，简称SFP)是根据GBIC接口进行设计，却允许比GBIC更大的端口密度(主板边上每英寸的收发器数目)，因此SFP也被称作“mini-GBIC”，SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量，更加压缩了尺寸和功耗，现在基本取代GBIC。

小型封装可热插拔式模块之间通过SFP高频线进行数据传输。

目前，市场上的一种SFP高频线的芯线由导体、从内到外依次包覆该导体的发泡层和外绝缘层。

然而，上述SFP高频线的导体外为发泡层，而发泡层具有的发泡孔会导致导体传输信号的衰减，从而降低传输速率。

因此，迫切需要一种能够传输更高速度的SFP高频线，尤其需要一种在10m长时能够传输10G/s的信号。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够传输更高速度的SFP高频线，尤其在10m长时能够传输10G/s的信号的SFP高频线。

为实现上述目的，本发明所提供SFP高频线包括若干芯线组、包覆该若干芯线组的屏蔽层以及包覆该屏蔽层的护套，每一芯线组包括两芯线、一地线和包覆该两芯线、地线的第一铝箔绕包、包覆该第一铝箔绕包的自粘聚酯层包带，芯线包括导体和从内向外包覆导体的内绝缘层、发泡层和外绝缘层。

优选地，所述芯线的发泡层的发泡度为20～40％。

优选地，所述芯线的内绝缘层厚度为0.04～0.08mm。

优选地，所述芯线的外绝缘层厚度为0.04～0.08mm。

优选地，所述两芯线的第一铝箔绕包的节距为5.0～7.5mm。

优选地，所述自粘聚酯层包带的节距为6.0～7.8mm。

优选地，所述包覆该若干芯线组的屏蔽层从内往外依次为非自粘聚酯层包带、第二铝箔绕包和编织屏蔽层。

优选地，所述导体为镀银导体。

本发明还提供一种SFP高频线的生产方法，该方法包括由以下步骤组成：

(1)芯线押出：采用三层共挤工艺押出从内到外依次为导体、内绝缘层、发泡层和外绝缘层结构的芯线；

(2)形成芯线组：将两芯线和地线并在一起，将第一铝箔、自粘聚酯层包带依次绕包于该两芯线和地线上，自粘聚酯层包带绕包是将自粘聚酯带绕包于第二铝箔绕包上并进行加热使自粘聚酯带粘固于铝箔上；

(3)成缆：将若干芯线组绞合成缆，将非自粘聚酯带、第二铝箔依次绕包于该成缆的若干芯线组上；

(4)编织屏蔽层：用编织机对步骤(3)形成的成缆进行编织形成编织屏蔽层；

(5)护套押出：用押出机将护套料在步骤(4)形成的编织屏蔽层上押出形成护套，从而形成SFP高频线。

本发明SFP高频线由于芯线包括导体和从内向外包覆导体的内绝缘层、发泡层和外绝缘层，与导体外仅有发泡层、外绝缘层的芯线的现有技术相比，导体与发泡层之间添加一内绝缘层，该内绝缘层能够降低导体传速信号的衰减，从而能够提高SFP高频线的传输速率，在10m长时能够传输10G/s以上的信号，衰减值≤54dB/10m，阻抗95～105Ω，延时差≤100ps/10m。

附图说明

图1是本发明SFP高频线的截面结构示意图。

图2是图1所示SFP高频线的生产方法的流程图。

图中各附图标记说明如下：

芯线组10，芯线11，导体111，内绝缘层112，发泡层113，外绝缘层114，地线12，第一铝箔绕包13，自粘聚酯层包带14，屏蔽层20，非自粘聚酯层包带21，第二铝箔绕包22，编织屏蔽层23，护套30。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式详予说明。

请参阅图1，本发明SFP高频线包括若干芯线组10、包覆该若干芯线组10的屏蔽层20以及包覆该屏蔽层20的护套30。

每一芯线组10包括两芯线11、一地线12和包覆该两芯线11、一地线12的第一铝箔绕包13、包覆该第一铝箔绕包13的自粘聚酯层包带14，芯线11包括导体111和从内向外包覆导体111的内绝缘层112、发泡层113和外绝缘层114。导体111优选为镀银导体。

芯线11的内绝缘层112厚度优选为0.04～0.08mm，更优选0.04～0.06mm。