[发明专利]一种SFP高频线及其生产方法有效
| 申请号： | 201210454755.X | 申请日： | 2012-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN103000270A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 周和平;饶喜梅;江靖;康树峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市沃尔核材股份有限公司;深圳市沃尔特种线缆有限公司;金坛市沃尔新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/02 | 分类号： | H01B7/02;H01B7/17;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sfp 高频 及其 生产 方法 | ||
1.一种SFP高频线，其特征在于：包括若干芯线组、包覆该若干芯线组的屏蔽层以及包覆该屏蔽层的护套，每一芯线组包括两芯线、一地线和包覆该两芯线、地线的第一铝箔绕包、包覆该第一铝箔绕包的自粘聚酯层包带，芯线包括导体和从内向外包覆导体的内绝缘层、发泡层和外绝缘层。
2.如权利要求1所述的SFP高频线，其特征在于：所述芯线的发泡层的发泡度为20～40％。
3.如权利要求1所述的SFP高频线，其特征在于：所述芯线的内绝缘层厚度为0.04～0.08mm。
4.如权利要求1所述的SFP高频线，其特征在于：所述芯线的外绝缘层厚度为0.04～0.08mm。
5.如权利要求1所述的SFP高频线，其特征在于：所述两芯线的第一铝箔绕包的节距为5.0～7.5mm。
6.如权利要求1所述的SFP高频线，其特征在于：所述自粘聚酯层包带的节距为6.0～7.8mm。
7.如权利要求1所述的SFP高频线，其特征在于：所述包覆该若干芯线组的屏蔽层从内往外依次为非自粘聚酯层包带、第二铝箔绕包和编织屏蔽层。
8.如权利要求1所述的SFP高频线，其特征在于：所述导体为镀银导体。
9.一种如权利要求1至8任一项所述SFP高频线的生产方法，其特征在于该方法包括由以下步骤组成：
(1)芯线押出：采用三层共挤工艺押出从内到外依次为导体、内绝缘层、发泡层和外绝缘层结构的芯线；
(2)形成芯线组：将两芯线和地线并在一起，将第一铝箔、自粘聚酯层包带依次绕包于该两芯线和地线上，自粘聚酯层包带绕包是将自粘聚酯带绕包于第一铝箔绕包上并进行加热使自粘聚酯带粘固于铝箔上；
(3)成缆：将若干芯线组绞合成缆，将非自粘聚酯带、第二铝箔依次绕包于该成缆的若干芯线组上；
(4)编织屏蔽层：用编织机对步骤(3)形成的成缆进行编织形成编织屏蔽层；
(5)护套押出：用押出机将护套料在步骤(4)形成的编织屏蔽层上押出形成护套，从而形成SFP高频线。
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