[发明专利]半导体测试设备

说明书

技术领域

本发明构思涉及半导体测试设备。

背景技术

测试分选机（test handler）是用于测试制造的半导体器件的故障以及在运输到市场前根据测试结果对半导体器件进行分类的设备。

待测试半导体器件放置在定制托盘中，然后装入测试分选机中。之后，待测试半导体器件从定制托盘转移到测试托盘。转移到测试托盘的半导体器件经过至少一个测试程序。经测试的半导体器件从测试托盘转移到定制托盘并且被卸下。

如上所述，半导体器件可以从定制托盘转移到测试托盘和/或反之亦然。在该过程中，待测试半导体器件可能由于各种情况不能安装在定制托盘和/或测试托盘的准确开口（pocket）中。因此，可能产生安装故障。

这种安装故障可能在测试分选机的随后的操作中产生错误或者可能引起待测试半导体器件的质量问题。此外，为了识别这种安装故障，需要使测试分选机停止工作，由此降低了处理量。

发明内容

本发明构思提供了一种半导体测试设备，这种半导体测试设备能够解决安装故障问题，由此提高半导体器件的质量并且增加处理量。

通过以下对示例实施例的描述，本发明构思将得到描述或者显而易见。

根据示例实施例，一种半导体测试设备可以包括：上面安装有定制托盘的板；连接到所述板以转移所述板的搬运器；以及在所述板被转移时振动所述板的振动器。

根据示例实施例，一种半导体测试设备可以包括：卸载器，其包括板以及在所述板被转移时振动所述板的振动器，所述板上安装有定制托盘，并且如果所述定制托盘中容纳了超过预定数目的半导体器件，则所述板从第一位置转移到第二位置；以及在所述板到达所述第二位置时向多个卸载堆垛机中的一个卸载堆垛机转移所述板的转移器。

本发明的其他具体事项被包括在具体实施方式和附图中。

附图说明

图1是根据示例实施例的半导体测试设备的框图；

图2至图4是示出了图1所示卸载单元的操作的概念图；

图5是图1和图2所示的卸载器的透视图；

图6是图5所示的卸载器的局部透视图并且其上具有定制托盘；

图7是示出了板的另一表面的俯视图；

图8是示出了图1和图2所示的卸载器的操作的概念图；以及

图9是示出了图1和图2所示的卸载器的操作的时序图。

具体实施方式

现在将参考附图更充分地描述示例实施例。然而，示例实施例可以按照不同的形式具体实现并且不应当理解为限于在此阐述的实施例；相反，提供这些实施例以便使得本公开是彻底和完整的，并且将向本领域的普通技术人员充分传达示例实施例的概念。附图中相似的附图标记表示相似的元件，因此将省略对它们的描述。

应当理解，当称一个元件被称为“连接”或“耦合”到另一个元件或层时，该一个元件可以直接连接或耦合到该另一元件或层或者可以存在插入的元件或层。相反，当一个元件称为“直接连接”或“直接耦合”到另一元件或层时，不存在插入的元件或层。此处所使用的术语“和/或”包括相关列出项中的一个或多个的任何和所有组合。用于描述元件或层之间的关系的其它词语也应当以类似方式理解（例如“在……之间”对“直接在……之间”、“与……相邻”对“直接与……相邻”、“在……上”对“直接在……上”）。

应当理解，尽管在此处使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应当理解为受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一个元件、部件、区域、层或部分区分开。因此，例如，下面讨论的第一元件、第一部件或第一部分可以命名为第二元件、第二部件或第二部分，而不脱离示例实施例的教导。

本文中使用的术语只是出于描述特定实施例的目的，并不是为了限定示例实施例。在描述本发明的上下文中（特别是在权利要求书的上下文中）使用术语“一”、“一个”和“该”以及类似的指代应当理解为既包含单数也包含复数，除非上下文中另外明确指出。还应当理解，如果使用了术语“包括”、“包括…的”、“包含”和/或“包含…的”，则指明存在所述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但是不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组。