[发明专利]半导体测试设备无效

专利信息
申请号: 201210450247.4 申请日: 2012-11-12
公开(公告)号: CN103121012A 公开(公告)日: 2013-05-29
发明(设计)人: 李相骏;李永吉 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: B07C5/00 分类号: B07C5/00;H01L21/67
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 陈源;张天舒
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 半导体 测试 设备
【权利要求书】:

1.一种半导体测试设备,包括:

上面安装有定制托盘的板;

连接到所述板以转移所述板的搬运器;以及

在所述板被转移时振动所述板的振动器。

2.权利要求1的半导体测试设备,其中在转移所述板的同时所述振动器振动所述板。

3.权利要求1的半导体测试设备,其中所述振动器先振动所述板然后转移所述板,或者先转移所述板然后振动所述板。

4.权利要求1的半导体测试设备,其中所述板具有第一表面和第二表面,并且所述定制托盘安装在所述板的第一表面上,所述振动器安装在所述板的第二表面上。

5.权利要求4的半导体测试设备,其中所述振动器包括:布置在所述板的第二表面的相对侧的第一振动元件和第二振动元件,以及布置在所述板的第二表面的中央的第三振动元件。

6.权利要求1的半导体测试设备,还包括控制所述振动器的振动操作的控制器。

7.权利要求6的半导体测试设备,其中所述控制器控制所述振动器的振动时间、振动次数和振动功率中的至少一个。

8.权利要求7的半导体测试设备,其中用户设置所述振动器的振动时间、振动次数和振动功率中的至少一个,并且所述控制器根据用户的设置值控制所述振动器。

9.权利要求6的半导体测试设备,其中所述半导体测试设备包括多个板和振动各个板的多个振动器,并且所述控制器对所述多个振动器分别进行操作。

10.权利要求6的半导体测试设备,其中如果在所述定制托盘中容纳了超过预定数目的半导体器件,则所述搬运器向下转移所述板并且向所述控制器传送表示向下转移的转移信号,并且所述控制器响应于所述转移信号操作所述振动器。

11.权利要求1的半导体测试设备,其中所述搬运器包括在第一方向上细长的框架、安装在所述框架中的汽缸、和安装在所述汽缸中并且能够在第一方向上往复运动的活塞,并且所述板连接到所述活塞并在第一方向上往复运动。

12.一种半导体测试设备,包括:

卸载器,其包括板以及在所述板被转移时振动所述板的振动器,所述板上安装有定制托盘,并且如果所述定制托盘中容纳了超过预定数目的半导体器件,则所述板从第一位置转移到第二位置;以及

在所述板到达所述第二位置时向多个卸载堆垛机中的一个卸载堆垛机转移所述板的转移器。

13.权利要求12的半导体测试设备,其中所述卸载器还包括控制所述振动器的振动操作的控制器。

14.权利要求13的半导体测试设备,其中所述控制器控制所述振动器的振动时间、振动次数和振动功率中的至少一个。

15.权利要求14的半导体测试设备,其中用户设置所述振动器的振动时间、振动次数和振动功率中的至少一个,并且所述控制器根据用户的设置值控制所述振动器。

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