[发明专利]半导体封装结构的形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术，特别涉及一种半导体封装结构的形成方法。

背景技术

随着电子产品向小型化方向的发展，在笔记本电脑、平板电脑、智能手机、数码相机等消费电子领域的大规模集成电路和超大规模集成电路中，对半导体芯片尺寸的要求越来越高，需要形成的半导体封装结构要越来越小，越来越薄。

请参考图1，为现有技术的一种半导体封装结构的结构示意图，具体包括：封装基板10，位于所述封装基板10上的芯片20，且所述封装基板10的第一表面11与所述芯片20的第二表面21相对设置；位于所述芯片20的第二表面21上的焊球22，所述焊球22与芯片20中的电路结构（未图示）电学连接，所述焊球22与封装基板10的第一表面11的导电端子15相连接，使得所述芯片20中的电路通过所述焊球22、导电端子15与外电路相连接；位于所述芯片20和封装基板10之间的底填料30；覆盖所述芯片20和封装基板10表面的封装树脂材料40。由于所述芯片20和封装基板10之间的间距很小，所述间距等于焊球22的高度，因此直接在所述芯片20和封装基板10表面形成封装树脂材料40时，所述封装树脂材料40不能将芯片20和封装基板10之间的间隙填满，会有内部空洞，容易造成电荷和水汽积累，使得芯片、封装基板发生腐蚀。即使先利用底填料30对所述芯片20和封装基板10之间的间隙进行填充，再利用封装树脂材料40覆盖在所述芯片20和封装基板10表面，可由于间隙实在太小，仍可能会在芯片20和封装基板10之间形成空洞，影响芯片的稳定性和可靠性。

更多关于所述半导体封装结构的形成方法请参考美国公开号为US2010/0285637A1的美国专利文献。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种半导体封装结构的形成方法，可以避免芯片和封装基板之间存在空洞，影响芯片的稳定性和可靠性。

为解决上述问题，本发明技术方案提供了一种半导体封装结构的形成方法，包括：提供芯片，所述芯片具有第一表面和第二表面，所述芯片的第一表面形成有金属互连层；在金属互连层表面形成第一柱状电极，所述第一柱状电极底部周围暴露出部分金属互连层；在所述第一柱状电极侧壁表面、顶部表面、第一柱状电极底部周围暴露出的部分金属互连层表面形成第一扩散阻挡层，刻蚀所述金属互连层形成第一底部金属层，所述第一底部金属层至少包括位于第一柱状电极和第一扩散阻挡层下方的金属互连层；在所述第一扩散阻挡层表面形成第一焊球，所述第一焊球至少包裹在所述第一柱状电极顶部表面和侧壁表面；提供封装基板，所述封装基板具有焊接端子，所述焊接端子的位置与第一焊球的位置相对应，将所述芯片倒装到所述封装基板上且位于所述芯片上的第一焊球与所述焊接端子互连。

可选的，还包括：在所述金属互连层表面形成第二柱状电极，所述第二柱状电极底部周围暴露出部分金属互连层；在所述第二柱状电极侧壁表面、顶部表面、第二柱状电极底部周围暴露出的金属互连层表面形成第二扩散阻挡层，刻蚀所述金属互连层形成第二底部金属层，所述第二底部金属层至少包括位于第二柱状电极和第二扩散阻挡层下方的金属互连层，所述第二底部金属层与第一底部金属层电学隔离；在所述第二扩散阻挡层表面形成第二焊球，所述第二焊球至少包裹在所述第二柱状电极顶部表面和侧壁表面；所述封装基板还具有第一散热板，所述第一散热板的位置与第二焊球的位置相对应，将所述芯片倒装到所述封装基板时所述芯片上的第二焊球与所述第二散热板互连。

可选的，所述焊接端子位于封装基板靠近边缘的位置，所述第一散热板位于封装基板的中间位置，对应的，所述第一焊球位于所述芯片的第一表面靠近边缘的位置，所述第二焊球位于芯片的第一表面靠近中间的位置。

可选的，所述第一散热板的数量为一块或多块，所述第一散热板的形状为规则图形或不规则图形。

可选的，当所述第一散热板为多块时，所述第一散热板为集中分布或分散分布。

可选的，所述封装基板为树脂基板、陶瓷基板、玻璃基板、硅基板、金属基板、金属框架和合金框架中的一种。

可选的，还包括：在所述芯片和封装基板之间填充满底填料，在所述芯片表面、封装基板表面形成封装树脂材料。

可选的，还包括：在所述芯片和封装基板之间和所述芯片表面、封装基板表面形成封装树脂材料。

可选的，所述封装树脂材料暴露出所述芯片的第二表面。

可选的，还包括：在所述芯片第二表面粘贴第二散热板，并利用所述封装树脂材料覆盖所述封装基板和芯片表面，且所述封装树脂材料暴露出所述第二散热板表面。