[发明专利]机器人系统

说明书

技术领域

本文所公开的实施方式涉及机器人系统。

背景技术

常规上，已知有一种机器人系统，该机器人系统利用诸如水平多关节机器人的机器人以将诸如晶片的基板搬入/搬出半导体制造过程中的处理单元。

在机器人系统中使用的机器人例如包括：升降部，该升降部能够沿竖直方向移动；第一臂，该第一臂的基端部以可旋转的方式连接到升降部；以及第二臂，该第二臂的基端部以可旋转的方式连接到第一臂的末端部。此外，机器人包括位于第二臂的末端部处用于在其上安装基板的手。

通过顺序地执行利用升降部沿竖直方向移动手的操作和利用第一臂和第二臂沿水平方向移动手的操作，该机器人执行向执行单元搬入基板/从处理单元搬出基板（例如，参见日本专利特开公报No.2011-159738）。

然而，在常规技术中，在搬运时可能发生基板的摩擦，因此需要对该方面进行改进。

发明内容

鉴于以上内容，本文所公开的实施方式提供一种能够抑制基板的摩擦的机器人系统。

根据实施方式的一方面，提供了一种机器人系统，该机器人系统具有机器人的机器人控制器。所述机器人包括手和臂，所述手构造成保持薄板状工件，所述臂构造成使所述手移动。所述机器人控制器控制所述机器人。此外，当所述机器人控制器控制所述机器人以使其在预定的工件搬动位置处执行工件的搬运时，所述手到达所述工件搬运位置，所述手在沿竖直方向移动的同时沿水平方向移动。

根据实施方式的该方面，可以抑制在基板的搬运期间基板的摩擦。

附图说明

图1是示出根据第一实施方式的机器人系统的构造的示意图。

图2是示出根据机器人的构造的示意图。

图3是手的示意性立体图。

图4A至图4C是用于说明晶片检测机构的构造和操作的说明图。

图5是示出机器人控制器的构造的框图。

图6A是根据第一实施方式的晶片接收操作的说明图。

图6B是根据第一实施方式的晶片输送操作的说明图。

图7是示出晶片接收处理的处理过程的流程图。

图8是示出晶片输送处理的处理过程的流程图。

图9A是根据第二实施方式的晶片接收操作的说明图。

图9B是根据第二实施方式的晶片输送操作的说明图。

图10A是根据第三实施方式的晶片接收操作的说明图。

图10B是根据第三实施方式的晶片输送操作的说明图。

图11A是根据另一实施例的晶片接收操作的说明图。

图11B是根据另一实施例的晶片输送操作的说明图。

具体实施方式

在下文中，将参照形成为本发明一部分的附图详细地描述在本文中公开的机器人系统的实施方式。尽管在下列实施方式中机器人包括两个手，即上部手和下部手，但机器人可以构造成仅包括一个手。此外，本发明不旨在局限于以下描述的实施方式。

（第一实施方式）

首先，将参照图1描述根据第一实施方式的机器人系统的构造。图1是示出根据第一实施方式的机器人系统的构造的示意图。

此外，在下列说明中，为了阐明位置关系，限定彼此正交的X轴方向、Y轴方向和Z轴方向。此外，竖直向上方向被设定为正向Z轴方向，水平方向被设定为X轴方向和Y轴方向。

如图1所示，根据第一实施方式的机器人系统1包括基板搬运单元2、基板供给单元3和基板处理单元4。基板搬运单元2包括机器人10和容纳该机器人10的外壳20。

机器人10包括：手11，该手能够保持待被搬运的晶片W；臂12，该臂沿水平方面移动手11；以及基座13，该基座支承臂12以使得所述臂12能上下移动并且能沿水平方向旋转。基座13安装在基座安装框架23上，所述基座安装框架形成为外壳20的底臂。

机器人10在基板供给单元3和基板处理单元4之间执行晶片W的搬运操作，例如，从基板供给单元3接收晶片W和将所接收到的晶片W输送到基板处理单元4的操作。

此外，机器10的手11设置有用于夹持晶片W的夹持机构11c。稍后将参照图2描述机器人10以及夹持机构11c的具体构造和操作。

在外壳20中，借助作为例如被称为设备前端模块（EFEM）并设置在外壳20的上部中的局部清洁装置的过滤器单元24来形成清洁空气的向下流。借助该向下流，外壳20的内部保持在高清洁状态。

此外，腿部25设置在基座安装框架23的下表面上，并且在外壳20与安装表面100之间借助腿部25形成有预定间隙。