[发明专利]阵列基板的制作方法、阵列基板及显示装置有效
申请号: | 201210434514.9 | 申请日: | 2012-11-02 |
公开(公告)号: | CN102956551A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 张明;郝昭慧 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 制作方法 显示装置 | ||
1.一种阵列基板的制作方法,所述方法包括在基板上形成栅极、栅线、公共电极线、栅极绝缘层的图形;以及形成有源层,源极、漏极、数据线的图形;其特征在于,还包括:
在基板上形成用于保护所述栅线及公共电极线的第一保护层的图形;
和/或
在基板上形成用于保护所述数据线的第二保护层的图形;
其中,所述栅极、栅线、公共电极线和第一保护层的图形通过一次构图工艺形成;
所述源极、漏极、数据线和第二保护层的图形通过一次构图工艺形成。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在形成有源层,源极、漏极、数据线的图形的步骤之后,所述方法还包括:
在形成有源极、漏极、数据线的图形的基板上,通过一次构图工艺形成板状结构的像素电极的图形,以及用于保护所述像素电极的第三保护层的图形;
和/或
在形成有用于隔离像素电极和公共电极的钝化层的图形的基板上,通过一次构图工艺形成狭缝结构的公共电极的图形,以及用于保护公共电极的第四保护层的图形。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在形成有源层,源极、漏极、数据线的图形步骤之后,所述方法还包括:
在形成有源极、漏极、数据线的图形的基板上,通过一次构图工艺形成板状结构的公共电极,以及用于保护所述公共电极的第五保护层;和/或
在形成有用于隔离像素电极和公共电极的钝化层的图形的基板上,通过一次构图工艺形成狭缝结构的像素电极,以及用于保护所述像素电极的第六保护层的图形。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,当所述栅线断开或数据线断开时,所述方法还包括:形成用于连接断开的栅线或数据线的桥接线的图形和用于保护所述桥接线的第七保护层的图形;其中,所述桥接线和第七保护层通过一次构图工艺形成。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述桥接线的材料为用于制作像素电极的材料、用于制作栅线的金属材料或用于制作数据线的金属材料。
6.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述第一保护层、第二保护层和/或第七保护层为非金属层。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述非金属层为非晶硅a-Si层、氮化硅SiNX层或二氧化硅SiO2层。
8.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述第一保护层的厚度为所述第二保护层的厚度为和/或,所述第七保护层的厚度为
9.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括:
在基板上形成的栅线及公共电极线,在所述栅线及公共电极线上形成的第一保护层;和/或
在基板上形成的TFT的有源层上形成的数据线,以及在所述数据线上形成的第二保护层。
10.如权利要求9所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括:
在已形成源极、漏极、数据线的基板上形成的板状结构的像素电极,以及在所述像素电极上形成的第三保护层;
和/或
在已形成有用于隔离像素电极和公共电极的钝化层的基板上,形成的狭缝结构的公共电极,以及在所述公共电极上形成的第四保护层。
11.如权利要求9所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括:
在已形成源极、漏极、数据线的基板上形成的板状结构的公共电极,以及在所述公共电极上形成的第五保护层;
和/或
在已形成有用于隔离像素电极和公共电极的钝化层的基板上,形成的狭缝结构的像素电极,以及在所述像素电极上形成的第六保护层。
12.如权利要求9所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括:在已形成用于连接断开的栅线或数据线的桥接线,以及在所述桥接线上形成的第七保护层。
13.一种显示装置,其特征在于,包括上述权利要求9-12任一所述的阵列基板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210434514.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:固定旋转式带式输送机
- 下一篇:微型产品自动移送装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造