[发明专利]一种多层LED混合材料线路板的层压方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板制作领域，特别是涉及一种多层LED混合材料线路板的层压方法。

背景技术

混合材料线路板采用两种或多种不同导电材料层与绝缘材料层间隔混合层压而成，如：铝质板材（纯铝层）与铜箔层采用绝缘材料层分隔层压形成铝质铜箔混合材料线路板。混合材料线路板既可体现出铜层良好的导电性能，又可体现铝层良好的散热性能，具有使用寿命长、能够适应特殊环境的特点。混合材料线路板的导电材料层可根据实际需要选择不同金属属性材料进行层压，更能突显产品优越性能，并可实现线路板的多元化、便携化功能，使其更适应当今电子行业飞速发展要求。

多层LED混合材料线路板是混合材料线路板中最常见的一种，目前行业中制作多层LED混合材料线路板通用工艺流程为：氧基处理、裁切、预叠、叠合、铆合或熔合、压板、拆板、X-ray钻靶孔、锣边、磨边/圆角。现有技术中，氧基处理是指对导电材料层表面进行氧化处理，以提高导电材料层与绝缘材料层的结合力；预叠是直接将多个内层PNL板（即组成多层LED混合材料线路板的单个线路板）按照导电材料层+绝缘材料层+导电材料层模式组合；叠合是指将多层LED混合材料线路板的多个板面叠加在一起。铆合是指对叠合后的板面采用机械方式进行固定。熔合是指采用加热方式将板面的树脂熔化后固定。压板是指对铆合后的板面通过压合机进行压合。现有多层LED混合材料线路板工艺流程中，叠合、压板主要针对同种导电材料层进行压合，采用现有叠合、压板方式压合异种材料极易造成定位偏移，因此现有叠合、压板不适用于不同导电材料层混合层压。且现有工艺流程采用的绝缘材料层多为树脂或无保护膜的陶瓷材料，树脂的绝缘性能相对较差，作为多层LED混合材料线路板的绝缘材料层存在绝缘性能不稳定的隐患。无保护膜的陶瓷材料具有性质硬脆的特点，现有多层LED混合材料线路板工艺流程中，对其直接裁切会造成陶瓷材料碎裂，造成报废、增加成本。目前采用的绝缘材料层胶质较多，压合时易因高温熔化流出，使得绝缘材料层厚度不够。融化的绝缘材料流到间隙处易跟相邻板块的绝缘材料层粘合，产生区域流胶现象，从而导致绝缘材料层的厚度不均。这将使绝缘材料层与导电材料层的熔合程度差、绝缘性能降低或对后期步骤引发各层之间发生移位，对线路板品质造成不良影响。再者，绝缘材料层与导电材料层结合力差还容易受外力影响偏移，易使叠合时不同材质层之间或使各层板面之间发生位移，尺寸无法对准，导致后续成型时候发生形变，降低线路板品质。

发明内容

为了解决现有技术存在的问题，本发明提出一种能够有效避免绝缘材料碎裂、杜绝不同材质层或各层板面之间偏移现象的多层LED混合材料线路板的层压方法。采用该LED混合材料线路板的层压方法制作LED混合材料线路板层，还能有效避免区域流胶，保证介质层厚度均匀,提高绝缘材料层与导电材料层的熔合程度。

为了解决上述技术问题，该技术问题采用如下方案解决：一种多层LED混合材料线路板的层压方法，包括以下步骤：

一、对各层PNL板的导电材料层进行氧基处理；

二、选取两面均有保护膜的陶瓷材料作为绝缘材料，预烤绝缘材料；

三、裁切绝缘材料层：分别根据PNL板和PCS板的尺寸将所述绝缘材料裁切成PNL板绝缘材料层和PCS板绝缘材料层备用；

四、预叠导电材料层和绝缘材料层：设PNL板的层数为N，N大于或等于2；

1）、当N等于2，以第1层PNL板为基板, 在第1层PNL板各PCS板间的间隔区丝印蓝胶隔离带，再预烤蓝胶隔离带，撕下所述PCS板绝缘材料层一面保护膜，将PCS板绝缘材料层撕下保护膜的一面贴置在基板的导电材料层上,撕下所述PCS板绝缘材料层另一面保护膜，再将第2层PNL板的导电材料层贴置在PCS板绝缘材料层上，制得预叠板；

2）、先在第2层PNL板上面的各PCS板间的间隔区丝印蓝胶隔离带，再预烤蓝胶隔离带，再以第1层PNL板为基板, 撕下所述PNL板绝缘材料层一面保护膜，将PNL板绝缘材料层撕下保护膜的一面贴置在基板上面的导电材料层上,撕下所述PNL板绝缘材料层另一面保护膜，将第2层PNL板的导电材料层的下面贴置在PNL板绝缘材料层上；再以第1、2层PNL板为基板，撕下所述PCS板绝缘材料层一面保护膜，将PCS板绝缘材料层撕下保护膜的一面贴置在第2层PNL板的导电材料层上面,撕下所述PCS板绝缘材料层另一面保护膜，再将第3层PNL板下面的导电材料层贴置在PCS板绝缘材料层上，制得预叠板；