[发明专利]一种多层LED混合材料线路板的层压方法

权利要求书

1.一种多层LED混合材料线路板的层压方法，包括以下步骤：

一、对各层PNL板的导电材料层进行氧基处理；

二、选取两面均有保护膜的陶瓷材料作为绝缘材料，预烤绝缘材料；

三、裁切绝缘材料层：分别根据PNL板和PCS板的尺寸将所述绝缘材料裁切成PNL板绝缘材料层和PCS板绝缘材料层备用；

四、预叠导电材料层和绝缘材料层：设PNL板的层数为N，N大于或等于2；

1）、当N等于2，以第1层PNL板为基板, 在第1层PNL板各PCS板间的间隔区丝印蓝胶隔离带，再预烤蓝胶隔离带，撕下所述PCS板绝缘材料层一面保护膜，将PCS板绝缘材料层撕下保护膜的一面贴置在基板的导电材料层上,撕下所述PCS板绝缘材料层另一面保护膜，再将第2层PNL板的导电材料层贴置在PCS板绝缘材料层上，制得预叠板；

2）、当N等于3时，先在第2层PNL板上面的各PCS板间的间隔区丝印蓝胶隔离带，再预烤蓝胶隔离带，再以第1层PNL板为基板, 撕下所述PNL板绝缘材料层一面保护膜，将PNL板绝缘材料层撕下保护膜的一面贴置在基板上面的导电材料层上,撕下所述PNL板绝缘材料层另一面保护膜，将第2层PNL板的导电材料层的下面贴置在PNL板绝缘材料层上；再以第1、2层PNL板为基板，撕下所述PCS板绝缘材料层一面保护膜，将PCS板绝缘材料层撕下保护膜的一面贴置在第2层PNL板的导电材料层上面,撕下所述PCS板绝缘材料层另一面保护膜，再将第3层PNL板下面的导电材料层贴置在PCS板绝缘材料层上，制得预叠板；

3）、当N大于3时，先在第N-1层PNL板上面的各PCS板间的间隔区丝印蓝胶隔离带，再预烤蓝胶隔离带，再以第1层PNL板为基板, 撕下所述PNL板绝缘材料层一面保护膜，将PNL板绝缘材料层撕下保护膜的一面贴置在基板上面的导电材料层上,撕下所述PNL板绝缘材料层另一面保护膜，将第2层PNL板下面的导电材料层贴置在PNL板绝缘材料层上；再以第1、2层PNL板为基板，撕下所述PNL板绝缘材料层一面保护膜，将PNL板绝缘材料层撕下保护膜的一面贴置在第2层PNL板上面的导电材料层上,撕下所述PNL板绝缘材料层另一面保护膜，依此类推直至完成第N-1层PNL板的导电材料层与PNL板绝缘材料层预叠，然后以第1至N-1层PNL板为基板，撕下所述PCS板绝缘材料层一面保护膜，将PCS板绝缘材料层撕下保护膜的一面贴置在第N-1层PNL板的导电材料层上面,撕下所述PCS板绝缘材料层另一面保护膜，再将第N层PNL板下面的导电材料层贴置在PCS板绝缘材料层上，制得预叠板；

五、对步骤四所得预叠板进行假压：即采用热筒状体滚压预叠板使相邻PNL板上的绝缘材料层和导电材料层贴合；

六、依照常规做法，对经步骤五假压后的预叠板进行压板、拆板、X-ray钻靶孔、锣边、磨边/圆角。

2.根据权利要求1所述的多层LED混合材料线路板的层压方法，其特征在于：所述步骤二中，预烤绝缘材料时，预烤温度为35-42℃，预烤时间为10-20S。

3.根据权利要求2所述的多层LED混合材料线路板的层压方法，其特征在于：所述步骤四中，预烤蓝胶时，所述热筒状体为热辊辘，且热辊辘的速度为2.5m/min，温度为105℃-115℃。

4.根据权利要求3所述的多层LED混合材料线路板的层压方法，其特征在于：所述步骤四中，所述蓝胶隔离带的宽度小于所述间隔区的宽度2-3mm。

5.根据权利要求4所述的多层LED混合材料线路板的层压方法，其特征在于：所述步骤四中，预烤蓝胶隔离带之后，在150℃-160℃温度条件下，烘烤基板,烘烤时间为30-40min。

6.根据权利要求5所述的多层LED混合材料线路板的层压方法，其特征在于：所述步骤三中，在预烤绝缘材料后3分钟内裁切绝缘材料层。

7.根据权利要求6所述的多层LED混合材料线路板的层压方法，其特征在于：所述步骤三中，所述裁切绝缘材料层的边长大于所述PNL板的边长2-3 mm。