[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图形制法、引线框制法及线路板制法

说明书

本申请为原申请的申请日为2011年6月10日，申请号为201180004361.8，发明名称为《感光性树脂组合物、以及使用其的感光性元件、抗蚀剂图形的制造方法、引线框的制造方法、印刷线路板和印刷线路板的制造方法》的分案申请。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、以及使用其的感光性元件、抗蚀剂图形的制造方法、引线框（lead frame）的制造方法、印刷线路板和印刷线路板的制造方法。

背景技术

在印刷线路板的制造领域，作为用于蚀刻、镀覆等的抗蚀剂材料，广泛使用感光性树脂组合物、具有在支撑膜上形成含有该感光性树脂组合物的层（以下称为“感光性树脂层”）并且在感光性树脂层上配置有保护膜的结构的感光性元件（层叠体）。

以往，对于印刷线路板而言，使用上述感光性元件，按照例如以下顺序进行制造。即，首先将感光性元件的感光性树脂层层压在覆铜层叠板等电路形成用基板上。此时，使感光性树脂层的与支撑膜接触的面（以下称为感光性树脂层的“下面”）的相反侧的面（以下称为感光性树脂层的“上面”）与电路形成用基板的形成电路的面密合。因此，在感光性树脂层的上面配置有保护膜的情况下，在剥去保护膜的同时进行该层压作业。此外，层压通过将感光性树脂层加热压接于基底电路形成用基板而进行（常压层压法）。

接着，通过掩模膜等对感光性树脂层进行图形曝光。此时，在曝光前或曝光后的任意时机剥离支撑膜。然后，将感光性树脂层的未曝光部通过显影液溶解或分散除去。接着，实施蚀刻处理或镀覆处理而形成图形，最后剥离除去固化部分。

这里，所谓蚀刻处理是将显影后所形成的没有被固化抗蚀剂所覆盖的电路形成用基板的金属面蚀刻除去后，剥离固化抗蚀剂的方法。

另一方面，所谓镀覆处理是在显影后所形成的没有被固化抗蚀剂所覆盖的电路形成用基板的金属面上进行铜和焊锡等镀覆处理后，除去固化抗蚀剂，蚀刻被该抗蚀剂覆盖的金属面的方法。

但是，作为上述的图形曝光的方法，以往使用将汞灯用作光源通过光掩模进行曝光的方法。此外，近年来，作为新的曝光技术，提出了称为DLP（Digital Light Processing，数字光学处理）的、将图形的数字数据直接描画在感光性树脂层上的直接描画曝光法。相比于通过光掩模的曝光方法，该直接描画曝光法定位精度良好，并且能够得到精细的图形，因此为了高密度封装基板的制作而不断被引入。

另一方面，伴随着近年来印刷线路板的高密度化，也提高了对于感光性树脂组合物的对高析像性和高密合性的要求。特别是在封装基板的制作中，要求能够形成L/S（线宽/线距）为10/10（单位：μm）以下的抗蚀剂图形的感光性树脂组合物。

在高密度封装基板中，电路间的宽度狭窄，因此抗蚀剂形状优异也是重要的。如果抗蚀剂的截面形状为梯形或倒梯形，或存在抗蚀剂的卷边（裾引き），则在通过其后的蚀刻处理或镀覆处理而形成的电路中，有产生短路、断线的可能性，因此是不希望的，希望抗蚀剂形状是矩形且没有卷边。

此外，为了提高感光性树脂层的析像度，感光性树脂层的薄膜化是有效的。但是，在印刷线路板形成时需要某种程度的电路厚度（铜厚等）的情况下，蚀刻工艺中存在蚀刻时侧向蚀刻的影响，因此细线部的抗蚀剂线容易脱落，印刷线路板的高密度化（兼顾电路厚和电路宽）存在限制。此外，在镀覆工艺中，在将感光性树脂层薄膜化时，难以得到所需的电路厚度（铜厚），印刷线路板的高密度化存在限制。

近年来，为了不进行感光性树脂层的薄膜化而实现高析像度化，进行过各种各样的尝试。例如，在曝光前剥离支撑膜使光工具（phototool）直接密合在感光性树脂层上的方法。通常，感光性树脂层为了密合在基材上而保持某种程度的粘着性，如果使用该方法，则会产生如下等问题：光工具与感光性树脂层密合、难以剥去光工具而作业性降低，光工具被感光性树脂组合物污染，或由于氧阻害的影响而使灵敏度降低。

因此，作为改良该方法的尝试，在日本特开平1-221735号公报、日本特开平2-230149号公报中，进行如下方法：使感光性树脂层为两层以上，使与光工具直接接触的层为非粘着性树脂层。但是，该方法为了将感光性树脂层多层化而进行的涂布费时费力，而且对于灵敏度降低没有效果。