[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图形制法、引线框制法及线路板制法有效
申请号: | 201210352844.3 | 申请日: | 2011-06-10 |
公开(公告)号: | CN102854750A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 岩下健一;栉田昌孝 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社 |
主分类号: | G03F7/033 | 分类号: | G03F7/033;G03F7/09;G03F7/00;H05K3/06;H05K3/18 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金鲜英;刘强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 感光性 树脂 组合 元件 抗蚀剂 图形 制法 引线 线路板 | ||
1.一种感光性树脂组合物,其含有(A)粘合剂聚合物、(B)聚合性化合物和(C)光聚合引发剂,该(A)粘合剂聚合物具有来自于(甲基)丙烯酸的结构单元、以及来自于(甲基)丙烯酸苄酯或(甲基)丙烯酸苄酯衍生物的结构单元,该(B)聚合性化合物具有至少一个乙烯性不饱和键,该(C)光聚合引发剂含有酰基膦氧化物系化合物和六芳基二咪唑衍生物。
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,所述(A)粘合剂聚合物进一步含有来自于(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元。
3.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物,其中,所述(甲基)丙烯酸烷基酯为下述通式(IV)所示的化合物,
上述通式(IV)中,R9表示氢原子或甲基,R10表示碳原子数1~12的烷基。
4.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,所述(A)粘合剂聚合物进一步含有来自于苯乙烯或其衍生物的结构单元。
5.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物,其中,所述(A)粘合剂聚合物进一步含有来自于苯乙烯或其衍生物的结构单元。
6.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,所述来自于(甲基)丙烯酸苄酯或(甲基)丙烯酸苄酯衍生物的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为5质量%~65质量%。
7.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物,其中,所述来自于(甲基)丙烯酸苄酯或(甲基)丙烯酸苄酯衍生物的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为5质量%~65质量%。
8.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,所述来自于(甲基)丙烯酸苄酯或(甲基)丙烯酸苄酯衍生物的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为10质量%~55质量%。
9.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物,其中,所述来自于(甲基)丙烯酸苄酯或(甲基)丙烯酸苄酯衍生物的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为10质量%~55质量%。
10.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,所述来自于(甲基)丙烯酸苄酯或(甲基)丙烯酸苄酯衍生物的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为20质量%~50质量%。
11.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物,其中,所述来自于(甲基)丙烯酸苄酯或(甲基)丙烯酸苄酯衍生物的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为20质量%~50质量%。
12.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物,其中,所述来自于(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为1质量%~50质量%。
13.根据权利要求3所述的感光性树脂组合物,其中,所述来自于(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为1质量%~50质量%。
14.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物,其中,所述来自于(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为2质量%~30质量%。
15.根据权利要求3所述的感光性树脂组合物,其中,所述来自于(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为2质量%~30质量%。
16.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物,其中,所述来自于(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为3质量%~20质量%。
17.根据权利要求3所述的感光性树脂组合物,其中,所述来自于(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为3质量%~20质量%。
18.根据权利要求4所述的感光性树脂组合物,其中,所述来自于苯乙烯或其衍生物的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为5质量%~65质量%。
19.根据权利要求5所述的感光性树脂组合物,其中,所述来自于苯乙烯或其衍生物的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为5质量%~65质量%。
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