[发明专利]层叠封装结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装技术，特别涉及一种层叠封装（package-on-package, POP）结构及其制作方法。

背景技术

随着半导体器件尺寸的不断减小，具有半导体器件的层叠封装结构也逐渐地备受关注。层叠封装结构一般通过层叠制作方法制成。在传统的层叠制作方法中，为了实现高密度集成及小面积安装，通常通过直径为200微米至300微米的焊球将上下两个封装器件电连接。然而，直径为200微米至300微米的焊球不仅体积较大，而且容易产生裂纹，因此，不仅使得下封装器件上与锡球对应的焊盘的体积也较大，进而难以缩小层叠封装结构的体积，而且降低了层叠封装结构的成品率及可靠性。

发明内容

本发明提供一种可靠性较高的层叠封装结构及其制作方法。

一种层叠封装结构的制作方法，包括步骤：提供一个封装体，所述封装体包括第一封装器件及设置于该第一封装器件一侧的连接基板，所述第一封装器件包括一个第一电路载板及构装在该第一电路载板上的第一半导体芯片，所述第一电路载板具有暴露出的多个第一焊盘，所述连接基板包括一个绝缘基材及设于该绝缘基材中的多个第一导电孔，所述绝缘基材具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面与第一电路载板的一侧表面粘结为一体，每个第一导电孔均贯穿所述第一表面及第二表面，且每个第一导电孔均由通过激光钻孔工艺形成的贯穿所述第一表面及第二表面的第一通孔制成，多个第一导电孔与多个第一焊盘一一对应，且每个第一导电孔靠近该第一表面的一端均和相应的第一焊盘相接触且电连接，每个第一导电孔靠近该第二表面的端面上均形成有导电膏；在所述连接基板的第二表面一侧设置一个第二封装器件，从而构成一个堆叠结构，所述第二封装器件包括第二电路载板及构装在所述第二电路载板上的第二半导体芯片，所述第二电路载板具有暴露出的多个第二焊盘，所述多个第二焊盘也与多个第一导电孔一一对应，且每个第二焊盘均靠近与其对应的第一导电孔上的导电膏；以及固化每个第一导电孔上的导电膏，使得每个第二焊盘通过固化的导电膏焊接在与其对应的一个第一导电孔的一端，从而使得第二封装器件焊接在所述连接基板远离该第一电路载板一侧，形成一个层叠封装结构。

一种层叠封装结构的制作方法，包括步骤：提供一个封装体，所述封装体包括第一封装器件及设置于该第一封装器件一侧的连接基板，所述第一封装器件包括一个第一电路载板及构装在该第一电路载板上的第一半导体芯片和第三半导体芯片，所述第一电路载板具有暴露出的多个第一焊盘及多个第三焊盘，所述多个第一焊盘及多个第三焊盘暴露于所述第一电路载板的同一侧，所述多个第一焊盘与所述第三半导体芯片电性相连，所述多个第三焊盘与所述第三半导体芯片电性相连，所述连接基板包括一个绝缘基材及设于该绝缘基材中的多个第一导电孔和多个第二导电孔，所述绝缘基材具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面与第一电路载板的一侧表面粘结为一体，所述多个第二导电孔围绕多个第一导电孔，所述多个第一导电孔及多个第二导电孔中的每个导电孔均贯穿所述第一表面及第二表面，且每个第一导电孔均由通过激光钻孔工艺形成的贯穿所述第一表面及第二表面的第一通孔制成，每个第二导电孔均由通过激光钻孔工艺形成的贯穿所述第一表面及第二表面的第二通孔制成，多个第一导电孔与多个第一焊盘一一对应，且每个第一导电孔靠近该第一表面的一端均和相应的第一焊盘相接触且电连接，每个第一导电孔靠近该第二表面的端面上均形成有导电膏，多个第二导电孔与多个第三焊盘一一对应，且每个第二导电孔靠近该第一表面的一端均和相应的第三焊盘相接触且电连接，每个第二导电孔靠近该第二表面的端面上均形成有导电膏；在所述连接基板的第二表面一侧设置一个第二封装器件，从而构成一个堆叠结构，所述第二封装器件包括第二电路载板及构装在所述第二电路载板上的第二半导体芯片，所述第二电路载板具有暴露出的多个第二焊盘及多个第四焊盘，多个第二焊盘及多个第四焊盘暴露于所述第二电路载板的同一侧，所述多个第二焊盘与多个第一导电孔一一对应，且每个第二焊盘均靠近与其对应的第一导电孔上的导电膏，所述多个第四焊盘与多个第二导电孔一一对应，且每个第四焊盘均靠近与其对应的第二导电孔上的导电膏；以及固化所述多个第一导电孔及多个第二导电孔中的每个导电柱上的导电膏，使得每个第二焊盘通过固化的导电膏焊接在与其对应的一个第一导电孔的一端，每个第四焊盘通过固化的导电膏焊接在与其对应的第二导电孔的一端，从而使得第二封装器件焊接在所述连接基板远离该第一电路载板一侧，形成一个层叠封装结构。