[发明专利]层叠封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种层叠封装结构的制作方法，包括步骤：

提供一个封装体，所述封装体包括第一封装器件及设置于该第一封装器件一侧的连接基板，所述第一封装器件包括一个第一电路载板及构装在该第一电路载板上的第一半导体芯片，所述第一电路载板具有暴露出的多个第一焊盘，所述连接基板包括一个绝缘基材及设于该绝缘基材中的多个第一导电孔，所述绝缘基材具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面与第一电路载板的一侧表面粘结为一体，每个第一导电孔均贯穿所述第一表面及第二表面，且每个第一导电孔均由通过激光钻孔工艺形成的贯穿所述第一表面及第二表面的第一通孔制成，多个第一导电孔与多个第一焊盘一一对应，且每个第一导电孔靠近该第一表面的一端均和相应的第一焊盘相接触且电连接，每个第一导电孔靠近该第二表面的端面上均形成有导电膏；

在所述连接基板的第二表面一侧设置一个第二封装器件，从而构成一个堆叠结构，所述第二封装器件包括第二电路载板及构装在所述第二电路载板上的第二半导体芯片，所述第二电路载板具有暴露出的多个第二焊盘，所述多个第二焊盘也与多个第一导电孔一一对应，且每个第二焊盘均靠近与其对应的第一导电孔上的导电膏；以及

固化每个第一导电孔上的导电膏，使得每个第二焊盘通过固化的导电膏焊接在与其对应的一个第一导电孔的一端，从而使得第二封装器件焊接在所述连接基板远离该第一电路载板一侧，形成一个层叠封装结构。

2.如权利要求1所述的层叠封装结构的制作方法，其特征在于：所述封装体的形成方法包括步骤：

提供所述第一电路载板；

在所述第一电路载板的多个第一焊盘一侧压合一个绝缘基材层，以形成所述绝缘基材，所述绝缘基材的第一表面与所述第一电路载板的多个第一焊盘一侧表面粘结为一体；

采用激光钻孔工艺在所述绝缘基材中形成多个所述第一通孔，多个所述第一通孔与多个第一焊盘一一对应，且每个所述第一通孔均贯穿所述第一表面及第二表面，以暴露出相应的一个第一焊盘；

通过在每个所述第一通孔的孔壁沉积导电材料层的方式或者通过在每个所述第一通孔内填充导电膏的方式，将多个所述第一通孔制成多个所述第一导电孔；

采用印刷工艺在每个第一导电孔靠近所述第二表面的端面上均印刷导电膏；以及

通过打线结合技术、表面贴装技术或者覆晶封装技术将所述第一半导体芯片构装于所述第一电路载板远离所述连接基板一侧，以获得具有所述第一封装器件的封装体。

3.如权利要求2所述的层叠封装结构的制作方法，其特征在于，当通过在每个第一通孔的孔壁沉积导电材料层的方式将所述多个第一通孔制成所述多个第一导电孔时，在将所述多个第一通孔制成所述多个第一导电孔之后，在采用印刷工艺在每个第一导电孔的两端印刷锡膏之前，所述封装体的形成方法还包括步骤：采用树脂填孔工艺在每个所述第一导电孔内填充塞孔树脂；以及采用电镀工艺在每个填充有塞孔树脂的第一导电孔的两端分别沉积形成第一导电帽；当采用印刷工艺在每个第一导电孔的两端印刷锡膏时，所述锡膏印刷于所述第一导电帽表面。

4.如权利要求3所述的层叠封装结构的制作方法，其特征在于，在采用树脂填孔工艺在每个所述第一导电孔内填充塞孔树脂之后，在采用印刷工艺在每个第一导电孔靠近所述第二表面的端面上均印刷导电膏之前，所述封装体的形成方法还包括采用电镀工艺在每个填充有塞孔树脂的第一导电孔靠近所述第二表面的一端均沉积形成一个第一导电帽；当采用印刷工艺在每个第一导电孔靠近所述第二表面的端面上印刷导电膏时，所述导电膏印刷于所述第一导电帽表面。

5.如权利要求4所述的层叠封装结构的制作方法，其特征在于，当通过在每个第一通孔的孔壁沉积所述导电材料层的方式将所述多个第一通孔制成所述多个第一导电孔时，所述第一导电材料层还延伸于所述第二表面形成一个第一孔环部，所述第一导电孔的第一导电帽沉积于所述塞孔树脂表面以及所述第一孔环部表面。