[发明专利]一种ESD保护器件及其制备方法

权利要求书

1.一种ESD保护器件，该ESD保护器件包括：

第一覆铜板CCL衬底，所述第一CCL衬底由第一核层（22）和分别位于所述第一核层（22）相对立的两侧上的第一铜层（21）和第二铜层（23）构成；

在所述第二铜层（23）中形成并延伸到所述第一核层（22）中的第一沟槽；

填充在所述第一沟槽中的浆料层（29）；以及

覆盖在所述第二铜层（23）上的第一树脂层（24）。

2.根据权利要求1所述的ESD保护器件，该ESD保护器件还包括：

第二CCL衬底，所述第二CCL衬底由第二核层（27）和位于所述第二核层（27）的一侧上的第三铜层（28）构成；

覆盖在所述第二核层（27）的与所述第三铜层所处的一侧相对立的一侧上的第二树脂层（26）；

在所述第二树脂层（26）中形成并延伸到所述第二核层（27）中的第二沟槽；以及

所述第二树脂层（26）与所述第一树脂层（24）相接触，所述第一铜层（21）和所述第三铜层（28）各自中的部分铜层被移除，且所述第一铜层（21）、所述第二铜层（23）以及所述第三铜层（28）的分别位于所述第二沟槽同一侧的部分彼此电连接以分别形成所述ESD保护器件的引出电极。

3.根据权利要求1所述的ESD保护器件，其中，在所述第二树脂层（26）与所述第一树脂层（24）之间还形成有粘结层（25）。

4.根据权利要求1至3中任一项权利要求所述的ESD保护器件，其中， 所述浆料层（29）是含有导电粒子和非导电粒子的混合浆料层。

5.一种制备ESD保护器件的方法，包括：

提供第一覆铜板CCL衬底，所述第一CCL衬底由第一核层（22）和分别位于所述第一核层（22）相对立的两侧上的第一铜层（21）和第二铜层（23）构成；

在所述第二铜层（23）中形成延伸到所述第一核层（22）中的第一沟槽；

在所述第一沟槽中以及所述第二铜层（23）的表面上形成第一树脂层（24）；

在所述第一树脂层（24）上形成保护层（31）；

去除所述第一沟槽中及该第一沟槽上方部分的所述第一树脂层（24）和所述保护层（31）以形成第二沟槽；

在所述第二沟槽中和所述保护层（31）上形成浆料层（29）；以及

去除位于所述第一树脂层（24）上的所述保护层（31）和所述浆料层（29）。

6.根据权利要求5所述的方法，该方法还包括：

提供第二CCL衬底，所述第二CCL衬底由第二核层（27）和分别位于所述第二核层（27）相对立的两侧上的第三铜层（28）和第四铜层构成；

去除所述第四铜层；

在所述第二核层（27）的去除了所述第四铜层的表面上覆盖第二树脂层（26）；

在所述第二树脂层（26）中形成延伸到所述第二核层（27）中的第三沟槽；

使所述第二树脂层（26）与所述第一树脂层（24）相接触；以及

将所述第一铜层（21）和所述第三铜层（28）各自中的部分铜层移除， 并使所述第一铜层（21）、所述第二铜层（23）以及所述第三铜层（28）的分别位于所述第三沟槽同一侧的部分彼此电连接以分别形成所述ESD保护器件的引出电极。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，在在所述第二核层（27）的去除了所述第四铜层的表面上覆盖第二树脂层（26）之后，该方法还包括：

在所述第二树脂层（26）上覆盖粘结层（25），并之后在所述第二树脂层（26）和所述粘结层（25）中形成延伸到所述第二核层（27）中的第三沟槽，并之后使所述粘结层（25）与所述第一树脂层（24）相接触。

8.根据权利要求5至7中任一项权利要求所述的方法，其中，所述浆料层（29）是含有导电粒子和非导电粒子的混合浆料层。

9.根据权利要求5至7中任一项权利要求所述的方法，其中，通过激光钻孔工艺形成所述沟槽。

10.根据权利要求5至7中任一项权利要求所述的方法，其中，所述第一树脂层（24）、所述第二树脂层（26）和所述保护层（31）通过压合或印刷工艺形成。