[发明专利]树脂组合物及其应用

说明书

技术领域

本发明关于一种树脂组合物，尤其是关于一种含有碳酸钙及含水硅酸镁的环氧树脂组合物以及使用该组合物所提供的半固化片以及积层板。

背景技术

印刷电路板为电子装置的电路基板，其搭载其他电子构件并将该等构件电性连通，以提供安稳的电路工作环境，故对其耐热性、尺寸稳定性、耐浸焊性、电气性质、可加工性等性质，均有一定的要求。随着产业发展，对于高通讯或高速运算电子产品或（如通讯主机或电脑服务器等）电器用品的电路板规格标准要求也相对提高，这类印刷电路板多具有多层结构。

该具多层结构的印刷电路板，通常系以如下方法制得。将补强材（如玻璃织物）含浸于一树脂（如环氧树脂）组合物中，并将经含浸树脂的玻璃织物固化至半硬化状态（即B-阶段（B-stage））以获得一半固化片（prepreg）。将预定层数的半固化片层叠，并于所层叠的半固化片的至少一外侧层叠一金属箔以提供一层叠物，接着对该层叠物进行一热压操作（即C-阶段（C-stage））而得到一金属披覆积层板。其后，蚀刻该金属披覆积层板表面的金属箔以形成特定的电路图案（circuit pattern）。以及，在该金属披覆积层板上凿出数个孔洞，并在此等孔洞中镀覆导电材料以形成通孔（via holes），完成印刷电路板的制备。

在用以制备印刷电路板的树脂组合物中，通常会额外添加如硬化促进剂、分散剂、增韧剂、阻燃剂、脱模剂及填料等添加剂，以使所提供的印刷电路板获致特定物化性质，符合实际应用要求。例如，TW 591989揭示可于树脂中添加碳酸钙作为无机填料，以提高所制积层板的尺寸稳定性、耐热性质等。然而，人们于时实际操作时发现，添加碳酸钙容易使得树脂组合物产生凝团现象，且由此制得的积层板于钻孔加工时，容易耗损钻针而缩短钻针寿命，故于使用上仍多有限制。

鉴于此，本发明提供一种用于积层板制备的树脂组合物，该树脂组合物含有碳酸钙及含水硅酸镁，不仅所需胶化时间短且不产生凝团问题，且由此制得的积层板同时具有优异耐热性及合宜的钻针耗损性能，更符合实际应用的需求。

发明内容

本发明目的之一在于提供一种树脂组合物，其包含一环氧树脂、一第一填料以及一硬化剂，该第一填料包含碳酸钙及含水硅酸镁，其中该第一填料的粒径为约0.1微米至约100微米，该第一填料的含量为每100重量份的该环氧树脂，该第一填料约1重量份至约150重量份。

本发明的另一目的在于提供一种半固化片，其通过将一基材含浸如上述的树脂组合物并进行干燥而制得。

本发明的再一目的在于提供一种积层板，包含一合成层及一金属层，该合成层由上述的半固化片所提供。

为让本发明的上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文仅以部分具体实施方式进行详细说明。

具体实施方式

以下将具体地描述根据本发明的部分具体实施方式；但，在不背离本发明的精神下，本发明尚可以多种不同形式的方式来实践，不应将本发明保护范围解释为限于说明书所陈述的具体内容。此外，除非文中有另外说明，于本申请文件中所使用的“一”、“该”及类似用语应理解为包含单数及复数形式。且除非文中有另外说明，于本说明书中描述溶液、混合物或组合物中所含的成分时，是以该成分所含的固形物计算，即，未纳入溶剂的重量。

本发明人研究发现，于树脂组合物中，通过合并使用碳酸钙及含水硅酸镁，除可缩短树脂组合物的胶化时间及有效改良所制积层板的耐热性质以外，同时能有效消除单独使用碳酸钙的缺点（即，树脂组合物容易产生凝团现象，且所制积层板容易造成钻针过度耗损）。因此，本发明的一特点在于，是于树脂组合物中合并使用碳酸钙及含水硅酸镁，以提供胶化时间短且不生凝团的树脂组合物，且由此制得的积层板，具有优异耐热性且在钻孔加工时不会过度损耗钻针。