[发明专利]一种低缺陷单晶硅棒无效
| 申请号： | 201210312770.0 | 申请日： | 2012-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102864494A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 王桂奋;谢德兵;王迎春 | 申请（专利权）人： | 金坛正信光伏电子有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/06 | 分类号： | C30B29/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213250 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 缺陷 单晶硅 | ||
【权利要求书】：
1.一种低缺陷单晶硅棒，其特征是：包括硅棒本体（1），所述的硅棒本体（1）外表面包覆有保护层（2），所述的硅棒本体（1）底部设有底座（3），硅棒本体（1）通过粘接剂（4）粘贴在底座（3）上，所述硅棒本体（1）横截面的相邻棱边相交处是弧形角（5），弧形角（5）的弧度是90°。
2.根据权利要求1所述的低缺陷单晶硅棒，其特征是:所述弧形角（5）的半径是20～25mm。
3.根据权利要求1所述的低缺陷单晶硅棒，其特征是:所述硅棒本体（1）的长度是150～200mm。
4.根据权利要求1所述的低缺陷单晶硅棒，其特征是:所述保护层（2）的材质是PET制成。
5.根据权利要求1所述的低缺陷单晶硅棒，其特征是:所述粘接剂（4）的材质是环氧树脂制成。
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