[发明专利]不对称PCB电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201210296679.4 | 申请日： | 2012-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN102858098A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 黄孟良;刘立 | 申请（专利权）人： | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李弘 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 不对称 pcb 电路板 制作方法 | ||
1.一种不对称PCB电路板的制作方法，包括不对称带孔PCB电路板的制作方法，其特征在于，步骤如下：
根据PCB板内层各层中孔的类型将PCB板内层分类成盲孔层和非盲孔层；
分别对所述盲孔层和非盲孔层进行层压形成相应的盲孔层整体和非盲孔层整体；
将所述盲孔层整体和非盲孔层整体一起层压。
2.根据权利要求1所述的不对称PCB电路板的制作方法，其特征在于，其特征在于，将所述盲孔层和非盲孔层进行层压过程中，包括如下步骤：
分别层压属于盲孔层、非盲孔层的内层形成盲孔层整体、非盲孔层整体；
对盲孔层整体、非盲孔层整体上的电路、孔进行进一步加工，接总体。
3.根据权利要求2所述的不对称PCB电路板的制作方法，其特征在于，在层压属于盲孔层形成盲孔层整体的过程中，钻盲孔靶孔以确定盲孔的位置；对盲孔层整体上的电路、孔进行进一步加工时，按照所述靶孔确定的位置钻出盲孔。
4.根据权利要求2所述的不对称PCB电路板的制作方法，其特征在于，在层压属于非盲孔层的内层形成非盲孔层整体的过程中，钻通孔靶孔以确定通孔的位置。
5.根据权利要求1所述的不对称PCB电路板的制作方法，其特征在于，将所述盲孔层整体和非盲孔层整体一起层压后进一步包括：钻出通孔。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的不对称PCB电路板的制作方法，其特征在于，选择相同板厚的芯板设计所述盲孔层和非盲孔层。
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