[发明专利]线路结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路结构及其制作方法，且特别是涉及一种具有电磁屏蔽功效的线路结构及其制作方法。

背景技术

随着印刷电路板(Printed circuit board,PCB)制作技术的进步，印刷电路板本身的尺寸越来越小。由于设计上的诸多要求，不但设置于印刷电路板上的电路组件数量要越来越多，而各电路组件之间的信号传输速度也要越来越快。但是，在有限的电路板面积内对数量众多的电路组件进行布线（layout）的话，信号线路之间的间距势必需要缩小，导致这些信号线路将会相互发生串音干扰（cross talk），进而影响传输品质。若是将这些信号线路的间距增大，实际可进行电路布局的区域则会相应缩小。

再者，电子产品电流或电压以高频或高速变换时，其所产生的电磁杂讯容易通过空间辐射或传导路径传输，而造成邻近信号线路的信号传输受影响，此时需要额外增加元件或保护物来保护信号线路以避免外来电磁波影响本身信号的传输完整性。然而，虽然信号线路的上下两侧皆有元件或保护物来避免电磁波的扩散，但是信号线路的左右两侧实质上为开放空间。因此，电磁波易从信号线路的左右两侧干扰信号线路的信号传输，意即信号线路易受到电磁波干扰，进而影响信号传输的完整性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路结构，可降低串音杂讯（cross talk）干扰及电磁波干扰（Electro-Magnetic Interference,EMI）。

本发明再一目的在于提供一种线路结构的制作方法，用以制作上述的线路结构。

为达上述目的，本发明提出一种线路结构，其包括一内层线路层、一第一介电层、一第一导电材料层、一第二导电层、一第二介电层、一第二导电材料层以及一第三导电层。内层线路层具有一上表面以及一配置于上表面上的第一导电层。第一介电层配置于内层线路层上且覆盖上表面与第一导电层。第一介电层具有一第一表面及多个从第一表面延伸至第一导电层的第一线路沟槽。第一线路沟槽的延伸方向垂直第一导电层的延伸方向。第一导电材料层配置于第一线路沟槽内。第二导电层配置于第一介电层的第一表面上且包括一信号线路以及至少二参考线路。信号线路位于参考线路之间且彼此不相连。参考线路通过第一导电材料层与第一导电层电连接，且每一参考线路的线宽大于每一第一线路沟槽的宽度。第二介电层配置于第一介电层上且覆盖第一表面与第二导电层。第二介电层具有一第二表面及多个从第二表面延伸至参考线路的第二线路沟槽。第二线路沟槽的延伸方向垂直第二导电层的延伸方向，且每一第二线路沟槽的宽度小于每一参考线路的线宽。第二导电材料层配置于第二线路沟槽内。第三导电层配置于第二介电层的第二表面上。第三导电层通过第二导电材料层与参考线路电连接，且第三导电层的延伸方向与第一导电层的延伸方向及第二导电层的延伸方向相同。

在本发明的一实施例中，上述的第一导电层、第一导电材料层、参考线路、第二导电材料层以及第三导电层定义出一环形挡墙，且环形挡墙环绕信号线路。

在本发明的一实施例中，上述的第三导电层与第二导电层之间的垂直距离等于第二导电层与第一导电层之间的垂直距离以及信号线路与每一参考线路之间的水平距离。

在本发明的一实施例中，上述的第一线路沟槽的宽度介于5微米至50微米之间，且上述的第二线路沟槽的宽度介于5微米至50微米之间。

在本发明的一实施例中，上述的第一介电层的厚度介于5微米至60微米之间，且上述的第二介电层的厚度介于5微米至60微米之间。

在本发明的一实施例中，上述的第一导电材料层的材质与第二导电层的材质相同，且上述的第二导电材料层的材质与第三导电层的材质相同。