[发明专利]电子零件用液状树脂组合物及电子零件装置

说明书

该申请是申请日为2006年11月24日、申请号为2006800436809、发明名称为电子零件用液状树脂组合物及电子零件装置的申请的分案申请。

技术领域

本发明是有关适合电子零件密封用的电子零件用液状树脂组合物及被其密封的电子零件装置。

背景技术

以往，于晶体管、IC等电子零件装置的元件密封技术领域中，从生产性、成本等观点考虑时，以树脂密封为主流，广泛使用环氧树脂组合物。其理由是因环氧树脂可使作业性、成形性、电特性、耐湿性、耐热性、机械特性、与嵌入物(insert)的粘着性等各种特性之间达成平衡。COB(芯片直接贴装，Chip On Board)、COG(Chip On Glass)、TCP(Tape Carrier Package)等安装有裸芯片的半导体装置中，电子零件用液状树脂组合物被广泛作为密封材。在布线基板上用突起(bump)直接连接有半导体元件的半导体装置(倒装片flip chip)中，底部填充剂(underfill agent)使用电子零件用液状树脂组合物。

上述半导体装置的布线宽度与布线间的间距变窄，最先进的倒装半导体装置中，间距宽度为50μm以下。这些半导体装置中，向窄间距化的电极间施加电压，造成离子迁移大的问题。特别是高温高湿下，容易产生迁移，成为半导体装置的不良原因。随着细线化、窄间距化的作为代表性半导体装置例如有COF，在COF领域中，耐迁移性特别重要。以往已知降低电子零件用液状树脂组合物中的杂质有助于提高迁移性，但是仅利用高纯度化难以困难有效对应。

另外，为了液状密封用环氧树脂组合物的固化，必须高温长时间加热，近年为了提高生产性的速固化性的液状密封用环氧树脂组合物的需求提高。例如公开了一种液状密封用环氧树脂组合物，其中以(A)环氧树脂及(B)固化剂为必须成分，(B)固化剂含有含烯丙基的酚树脂，且固化物的表面的反射率为10％以下(参考日本特开2002-194066号公报)。

发明内容

本发明是有鉴于上述情况而完成的，提供一种耐迁移性良好、其他成形性、可靠度也优异的电子零件用液状树脂组合物及被其密封的电子零件装置。

本发明人等为解决上述问题进行了认真的研究，结果发现通过使用半导体元件等的电子零件与布线基板的粘着性良好、吸水率较小的电子零件用液状树脂组合物，可达成上述目的，于是完成了本发明。

本发明涉及下述(1)～(8)。

1.一种电子零件用液状树脂组合物，其中含有：

(A)环氧树脂、

(B)常温下为液体且酸酐当量为200以上的环状酸酐、

(C)偶联剂。

2.上述(1)所述的电子零件用液状树脂组合物，其中，还含有无机填充剂，且无机填充剂的混合量为10质量％以下。

3.上述(1)或(2)所述的电子零件用液状树脂组合物，其中，还含有橡胶粒子。

4.上述(1)～(3)中任一项所述的电子零件用液状树脂组合物，其中，还含有有机硅改性环氧树脂。

5.上述(1)～(4)中任一项所述的电子零件用液状树脂组合物，其中，还含离子捕捉剂。

6.上述(1)～(5)中任一项所述的电子零件用液状树脂组合物，其中，还含有促进(A)与(B)反应的潜在性固化促进剂。

7.上述(1)～(6)中任一项所述的电子零件用液状树脂组合物，其中，用于电子零件通过突起直接连接在以膜为基材的布线基板上的电子零件装置。

8.一种电子零件装置，被上述(1)～(6)中任一项所述的电子零件用液状树脂组合物密封。

本发明的电子零件用液状树脂组合物是耐迁移性良好、其他成形性、可靠度也优异的电子零件用液状树脂组合物，其工业价值高。特别是用作通过突起将半导体元件连接到刚性及挠性布线板或玻璃上而形成的倒装片接合后的半导体装置用的底部填充料，具体而言，例如有倒装片BGA及COF等的半导体装置用的底部填充料。

本发明的公开内容与2005年11月25日申请的日本特愿2005-340201所记载的主题有关，其所揭示的内容在此引用。

具体实施方式