[发明专利]电子零件用液状树脂组合物及电子零件装置有效
| 申请号： | 201210292625.0 | 申请日： | 2006-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102850721A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 高桥寿登;塚原寿;富田教一;萩原伸介 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08G59/42;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子零件 液状 树脂 组合 装置 | ||
1.一种电子零件用液状树脂组合物，其特征在于，含有：
(A)环氧树脂、
(B)常温下为液体且酸酐当量为200以上的环状酸酐、
(C)偶联剂。
2.根据权利要求1所述的电子零件用液状树脂组合物，其特征在于，还含有无机填充剂，且无机填充剂的混合量为10质量％以下。
3.根据权利要求1所述的电子零件用液状树脂组合物，其特征在于，还含有橡胶粒子。
4.根据权利要求1所述的电子零件用液状树脂组合物，其特征在于，还含有有机硅改性环氧树脂。
5.根据权利要求1所述的电子零件用液状树脂组合物，其特征在于，还含离子捕捉剂。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子零件用液状树脂组合物，其特征在于，还含有促进(A)与(B)反应的潜在性固化促进剂。
7.根据权利要求1～5中任一项所述的电子零件用液状树脂组合物，其特征在于，用于电子零件通过突起直接连接在以膜为基材的布线基板上的电子零件装置。
8.一种电子零件装置，其特征在于，被权利要求1～5中任一项所述的电子零件用液状树脂组合物密封。
9.根据权利要求1所述的电子零件用液状树脂组合物，其特征在于，还含有橡胶粒子、有机硅改性环氧树脂、离子捕捉剂。
10.根据权利要求9所述的电子零件用液状树脂组合物，其特征在于，还含有促进(A)与(B)反应的潜在性固化促进剂。
11.根据权利要求9所述的电子零件用液状树脂组合物，其特征在于，用于电子零件通过突起直接连接在以膜为基材的布线基板上的电子零件装置。
12.一种电子零件装置，其特征在于，被权利要求9所述的电子零件用液状树脂组合物密封。
13.根据权利要求6所述的电子零件用液状树脂组合物，其特征在于，用于电子零件通过突起直接连接在以膜为基材的布线基板上的电子零件装置。
14.一种电子零件装置，其特征在于，被权利要求6所述的电子零件用液状树脂组合物密封。
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