[发明专利]磁头折片组合以及磁盘驱动单元

说明书

技术领域

本发明涉及信息记录磁盘驱动单元，尤其涉及一种具有改进的连接触点的磁头折片组合（head gimbal assembly,HGA）以及磁盘驱动单元。

背景技术

磁盘驱动单元是常见的信息存储设备。图1a为一典型磁盘驱动单元100的示意图。其包括安装于一主轴马达102上的一系列可旋转磁盘101，磁头悬臂组合（head stack assembly，HSA）130。HSA 130包括至少一马达臂104和一HGA 150。典型地，设置一音圈马达（spindling voice-coil motor,VCM）(图未示)以控制马达臂104的动作。

参考图1b，HGA 150包括嵌有读/写传感器（图未示）的磁头103以及支撑该磁头103的悬臂件190。当磁盘驱动单元100运作时，主轴马达102使得磁盘101高速旋转，而磁头103因磁盘101旋转而产生的气压而在磁盘101上方飞行。该磁头103在音圈马达的控制下，在磁盘101的表面以半径方向移动。对于不同的磁轨，磁头103能够从磁盘101表面上读取数据或将数据写进磁盘101。

图1c展示了一种传统悬臂件，该悬臂件190包括负载杆106、基板108、绞接件107以及挠性件105，以上元件均装配在一起。

负载杆106通过绞接件107连接在基板108上。在负载杆106上形成一固定孔112，用以使负载杆106与挠性件105对齐。而且，为增加挠性件105整体结构的强度，负载杆106与挠性件105焊接在一起。

基板108用作增强整个HGA 150的结构刚度。基板108的一端形成安装孔113，用以将整个HGA 150安装至马达臂104（参考图1a）；在基板108的另一尾端形成另一个孔110，用以将形成在绞接件107上的孔110’和形成在挠性件105上的孔110”对齐。绞接件107在其一末端对应基板108的安装孔113形成有一安装孔131’，且该绞接件107通过相互对齐的安装孔131’及113将其安装在基板108上。绞接件107局部安装到基板108上，并使安装孔131’、113彼此对齐。绞接件107和基板108可以通过激光焊接一起，焊接点分布于绞接件107的细点109处。两个台阶115一体形成于绞接件107邻近安装孔131’一端的两侧，以连接到挠性件105上。

挠性件105的长度跨越绞接件107和负载杆106。该挠性件105具有邻近绞接件107的近端119和邻近负载杆106的远端118。一定位孔112’设于挠性件105的远端118处，并与负载杆106的定位孔112对齐，以提高组装精确度。一悬臂舌片116设置在挠性件105的远端118处，以支撑磁头103。

如图1d所示，该挠性件105具有一前部121及与该前部121相对的尾部122，该前部121设于临近悬臂舌片116的位置处。如图所示，柔性电路120沿挠性件105的长度方向设置在其上。具体地，该柔性电路120起始于前部121并终结于尾部122。悬臂舌片116上形成多个连接触点117，用以连接磁头103。柔性电路120的一端与连接触点117连接，另一端电连接到前置放大器（图未示）。所有的柔性电路120均在尾部122与若干连接触点126接合（在挠性件105从安装磁头103的一面看去的顶视图可见）。如图1e所示为挠性件105的尾部122的与安装磁头103的一面相对的背面视图，因此该视图中显示的多个连接触点126呈独立状态而没有显示与柔性电路120相连的状态。

通常，传统的挠性件105的尾部122还设置有测试触点，用以与测试装置连接而测试挠性件105甚至整个HGA 150的性能。如图1e所示，多个测试触点127设置在连接触点126的一侧，并与柔性电路120相连。当测试程序结束后，这些测试触点127即被切掉。因此，测试触点127的设置会使得制造成本提高，而且造成资源的浪费，十分不符合制造商的要求。

此外，当挠性件105和柔性印刷电路（FPC）进行面对面的平行连接时，挠性件105的连接触点126和FPC的连接触点之间的对准亦是一个难题，通常会出现对不准的情况，从而影响连接效率。

因此，亟待一种改进的磁头折片组合以及磁盘驱动单元以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种磁头折片组合，其挠性件的尾部上的连接触点既作与外部结构连接之用，亦作与测试装置连接而进行性能测试之用，从而降低磁头折片组合的制造成本，并提高后续的连接工序的工作效率。