[发明专利]磁头折片组合以及磁盘驱动单元

权利要求书

1.一种磁头折片组合，包括悬臂件以及由所述悬臂件支撑的磁头；所述悬臂件包括挠性件，所述挠性件的尾部上设有多个连接触点以与外部结构相连；其特征在于：每一所述连接触点包括用以与所述外部结构相连的连接区域以及用以与外部测试装置连接的测试区域。

2.如权利要求1所述的磁头折片组合，其特征在于：每一所述连接触点包括导电层，所述导电层包括所述连接区域和所述测试区域。

3.如权利要求1所述的磁头折片组合，其特征在于：每一所述连接触点包括绝缘层、形成于所述绝缘层之上的导电层，以及形成于所述导电层之上的覆盖层；所述绝缘层上设有第一通孔以使所述导电层的第一表面局部暴露在外，所述覆盖层上设有第二通孔以使所述导电层的第二表面局部暴露在外，所述第二表面与所述第一表面相对，所述导电层上设有第三通孔，所述第三通孔与所述第一、第二通孔在层叠方向上至少部分连通，一连接媒介通过所述第一、第二、第三通孔以与所述外部结构相连；所述导电层的所述第一表面上包括所述测试区域。

4.如权利要求3所述的磁头折片组合，其特征在于：所述第三通孔的面积小于所述第一、第二通孔的面积。

5.如权利要求4所述的磁头折片组合，其特征在于：所述第三通孔位于所述第一通孔和所述第二通孔的边界之内。

6.如权利要求3所述的磁头折片组合，其特征在于：所述第三通孔的形状为矩形或具有多段弧线的形状。

7.如权利要求6所述的磁头折片组合，其特征在于：所述第三通孔的形状包括两个在同一直线上对称的半圆形。

8.如权利要求1所述的磁头折片组合，其特征在于：所述测试区域的宽度至少为0.1mm。

9.如权利要求3所述的磁头折片组合，其特征在于：所述绝缘层的厚度为5μm-15μm，所述导电层的厚度为5μm-15μm，所述覆盖层的厚度为3μm-10μm。

10.如权利要求3所述的磁头折片组合，其特征在于：所述连接媒介为焊球。

11.一种磁盘驱动单元，包括：

具有磁头及支撑所述磁头的悬臂件的磁头折片组合；

与所述磁头折片组合连接的驱动臂；

一系列磁盘；及

用于旋转所述磁盘的主轴马达；

其特征在于：所述悬臂件包括挠性件，所述挠性件的尾部上设有多个连接触点以与外部结构相连；每一所述连接触点包括用以与所述外部结构相连的连接区域以及用以与外部测试装置连接的测试区域。

12.如权利要求11所述的磁盘驱动单元，其特征在于：每一所述连接触点包括导电层，所述导电层包括所述连接区域和所述测试区域。

13.如权利要求11所述的磁盘驱动单元，其特征在于：每一所述连接触点包括绝缘层、形成于所述绝缘层之上的导电层，以及形成于所述导电层之上的覆盖层；所述绝缘层上设有第一通孔以使所述导电层的第一表面局部暴露在外，所述覆盖层上设有第二通孔以使所述导电层的第二表面局部暴露在外，所述第二表面与所述第一表面相对，所述导电区域上设有第三通孔，所述第三通孔与所述第一、第二通孔在层叠方向上至少部分连通，一连接媒介通过所述第一、第二、第三通孔以与所述外部结构相连；所述导电层的所述第一表面上包括所述测试区域。