[发明专利]一种无引线金手指板的制作方法

权利要求书

1.一种无引线金手指板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

A、开料：将板材剪裁出符合设计要求的尺寸；

B、贴膜：在步骤A的板材作为内层的板面上贴上感光干膜；

C、内层图形转移：将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的板面上；

D、内层图形蚀刻：用蚀刻药水将板面未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；

E、退干膜：将步骤D中板面上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；

F、图形检查：采用扫描仪器对步骤E中的板面上线路的开短路现象进行检查；

G、棕化：粗化作为内层的铜面及线面；

H、压合叠层：将各层全部叠在一起；

I、压合：将步骤H的各层压合在一起；

J、机械钻孔：钻出各层的通孔和打元件孔;

K、PTH：将步骤J中的通孔内沉上铜，使其成为导通孔；

L、板电：对步骤K中的板材进行电镀，加厚导通孔机板面上的铜；

M、贴外层干膜：压合后的板材外层上贴上感光干膜；

N、外层图像转移：将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的外层板面上；

O、图形电镀：对步骤N的板材进行电镀，加厚导通孔及图形铜厚；

P、外层图形蚀刻：用蚀刻药水将板面外层未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；

Q、外层图形检查：采用扫描仪器对步骤P中的板面外层上线路的开短路现象进行检查；

R、绿油：在上述步骤Q的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；

S、文字：在步骤R的板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字；

T、成型：将步骤S的板材锣出成品外形；

U、电测：对步骤T的板材各层进行开、短路测试；

V、表面处理：在步骤U的板材上贴一层抗氧化膜；

W、最终检查：成品检查，确认是否有功能及外观问题；

X、包装：将检查合格的板包装。

2.根据权利要求1所述的一种无引线金手指板的制作方法，其特征在于步骤D中所述的蚀刻药水为酸性CuCl₂。

3.根据权利要求1所述的一种无引线金手指板的制作方法，其特征在于步骤P中所述的蚀刻药水为酸性CuCl₂。

4.根据权利要求1所述的一种镜面铝基电路板的制备方法，其特征在于步骤E中采用NaOH剥膜药液进行退膜。