[发明专利]各向异性导电膜和半导体装置

权利要求书

1.一种各向异性导电膜，包括：

a）包括聚酯型聚氨酯树脂的粘合剂体系；

b）包括三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯的自由基聚合材料；

c）固化引发剂；和

d）导电颗粒。

2.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，基于100重量份的固含量的所述各向异性导电膜，所述各向异性导电膜包括：

a）40至80重量份的包括所述聚酯型聚氨酯树脂的所述粘合剂体系；

b）5至50重量份的包括所述三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯的所述自由基聚合材料；

c）0.1至10重量份的所述固化引发剂；和

d）0.1至10重量份的所述导电颗粒。

3.如权利要求2所述的各向异性导电膜，其中，基于100重量份的固含量的所述各向异性导电膜，所述聚酯型聚氨酯树脂的量为5至40重量份。

4.如权利要求2所述的各向异性导电膜，其中，基于100重量份的固含量的所述各向异性导电膜，所述三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯的量为5至30重量份。

5.如权利要求1至4中任意一项所述的各向异性导电膜，其中，所述各向异性导电膜在40℃具有100MPa或更高的储能模量

6.如权利要求1至4中任意一项所述的各向异性导电膜，其中，基于最终压制后并在85℃和85%RH储存500小时后的电极间的空间面积，所述各向异性导电膜具有20%或更低的气泡面积。

7.一种各向异性导电膜，所述各向异性导电膜包括聚酯型聚氨酯树脂和三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯，其中，所述各向异性导电膜具有：

a）在40℃的100MPa或更高的储能模量；和

b）基于最终压制后并在85℃和85%RH储存500小时后的电极间的空间面积的20%或更少的气泡面积。

8.如权利要求1或7所述的各向异性导电膜，其中，所述各向异性导电膜进一步包括有机颗粒或无机颗粒。

9.如权利要求8所述的各向异性导电膜，其中，所述有机颗粒包括选自由丙烯酸酯树脂、丙烯酸树脂、乙烯树脂、烯烃树脂、丁二烯树脂、丙烯腈-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、羧化的苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、乙烯-苯乙烯-丁烯嵌段共聚物、丁二烯橡胶、氯丁二烯橡胶、硅橡胶、乙烯基树脂、酯树脂、苯氧基树脂和聚氨酯树脂组成的组中的至少一种的颗粒。

10.如权利要求8所述的各向异性导电膜，其中，所述无机颗粒为二氧化硅颗粒。

11.如权利要求8所述的各向异性导电膜，其中，基于100重量份的固含量的各向异性导电膜，所述有机颗粒或无机颗粒的量为1至20重量份。

12.如权利要求1或7所述的各向异性导电膜，其中，所述各向异性导电膜在最终压制后并在85℃和85%RH储存500小时后具有500gf/cm或更高的粘结强度。

13.一种半导体装置，所述半导体装置包括：

a）布线基板；

b）附着于所述布线基板的芯片固定侧的权利要求1至12中任意一项所述的各向异性导电膜；和

c）固定在所述膜上的半导体芯片。