[发明专利]具有内埋元件的多层线路板结构及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板结构及制造方法，且特别是涉及一种具有内埋元件的多层线路板结构及其制造方法。 

背景技术

在半导体产业中，芯片构装的目的在于防止裸芯片受到湿气、热量及杂讯的影响，并提供裸芯片与外部电路之间电连接的媒介。近年来，随着电子技术的日新月异以及高科技电子产品的不断整合与创新，传统半导体构装技术已经无法满足产品功能与成本需求。目前，半导体构装技术已朝向将芯片整合至线路基板中的趋势迈进，以使整个构装面积及体积大幅度缩小，达到电子产品轻薄短小化、高功能化、高速化及高密度化的需求。 

现有内埋元件线路板的技术会预先将内埋元件设置在载板（carrier）上，再将内埋元件、其所依附的载板及接合用的介电层对位后，以激光进行导电通孔（conductive via）制作工艺，以制作出多个深度相同的导电通孔来电连接这些内埋元件，如此重复制作多层线路层，最后再移除载板，使内埋元件与介电层的有源表面共平面。如此的制作工艺不仅步骤繁复，而且，从线路板的表面以激光钻孔容易造成激光偏移或对位上的误差。尤其是，当线路板内的内埋元件或线路层数较多时，导电通孔的对位效果愈不理想，因此降低了线路板的制作良率。因此，如何将元件内埋于线路板中且可避免现有技术所产生的种种问题，已成为当前的关键技术。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有内埋元件的多层线路板结构的制造方法，其可简化制作工艺，且可提升导通孔的对位精准度以及提高生产良率。 

本发明的再一目的提供一种具有内埋元件的多层线路板结构，其制作工艺较为简单，且其导通孔的对位精准度较高，更具有较高的生产良率。 

为达上述目的，本发明提出一种具有内埋元件的多层线路板结构的制造方法，其包括下列步骤。提供一基板，基板具有一第一表面及位于第一表面上的至少一第一对位标记。设置至少一半导体元件于基板上。形成一第一介电层于基板上，其中第一介电层覆盖半导体元件且具有一第二表面及位于第二表面的至少一第二对位标记。各第二对位标记的位置对应各半导体元件设置。以第一对位标记做对位基准形成至少一第一导通孔群组。第一导通孔群组包括多个第一导通孔，各第一导通孔由第二表面延伸至第一表面。以第二对位标记做对位基准形成至少一第二导通孔群组。第二导通孔群组包括多个第二导通孔，各第二导通孔由第二表面延伸至半导体元件的一上表面。形成一导线群组于第二表面上。两阶段图案化导线群组以分别形成彼此连接的一第一导线群组及一第二导线群组。 

本发明还提出一种具有内埋元件的多层线路板结构，其包括一基板、至少一半导体元件、一第一介电层、至少一第一导通孔群组、至少一第二导通孔群组及一图案化导线群组。基板具有一第一表面及位于第一表面上的至少一第一对位标记。半导体元件设置于基板上。第一介电层形成于基板上并覆盖半导体元件。第一介电层具有一第二表面及位于第二表面的至少一第二对位标记，或至少一在半导体元件上之第二对位标记可由第一介电层透视。各第二对位标记的位置对应各半导体元件设置。第一导通孔群组对应第一对位标记设置。第一导通孔群组包括多个第一导通孔。各第一导通孔由第二表面延伸至第一表面。第二导通孔群组对应第二对位标记设置。第二导通孔群组包括多个第二导通孔。各第二导通孔由第二表面延伸至半导体元件的一上表面。图案化导线群组连接另一图案化导线群组及第一导通孔的至少其中之一及第二导通孔的至少其中之一。 

在本发明的一实施例中，上述的基板的第一表面具有多个第一接垫，第一导通孔连接对应的第一接垫。 

在本发明的一实施例中，上述的半导体元件的上表面具有多个第二接垫，第二导通孔连接对应的第二接垫。 

在本发明的一实施例中，上述的各第一导通孔具有一第一高度，各第一导通孔的高度等或不等各第二导通孔的高度。 

在本发明的一实施例中，上述的两阶段图案化导线群组以分别形成彼此连接的第一导线群组及第二导线群组的步骤包括：以第一对位标记做对位基 准曝光导线群组，以形成一第一曝光导线图案，第一曝光导线图案的一端连接第一导通孔的至少其中之一。以第二对位标记做对位基准曝光导线图案以形成一第二曝光导线图案。第二曝光导线图案的一端连接第二导通孔的至少其中之一，且第一及第二曝光导线图案彼此连接。显影导线群组以形成第一导线群组及第二导线群组。