[发明专利]具有内埋元件的多层线路板结构及制造方法

权利要求书

1.一种具有内埋元件的多层线路板结构的制造方法，包括：

提供一基板，该基板具有第一表面及位于该第一表面上的至少一第一对位标记；

设置至少一半导体元件于该基板上；

形成一第一介电层于该基板上，其中该第一介电层覆盖该半导体元件且具有一第二表面及位于该第二表面的至少一第二对位标记，各该第二对位标记的位置对应各该半导体元件设置；

以该第一对位标记做对位基准形成至少一第一导通孔群组，该第一导通孔群组包括多个第一导通孔，各该第一导通孔由该第二表面延伸至该第一表面；

以该第二对位标记做对位基准形成至少一第二导通孔群组，该第二导通孔群组包括多个第二导通孔，各该第二导通孔由该第二表面延伸至该半导体元件的一上表面；

形成一导线群组于该第二表面上；以及

两阶段图案化该导线群组以分别形成彼此连接的一第一导线群组及一第二导线群组。

2.如权利要求1所述的具有内埋元件的多层线路板结构的制造方法，其中该基板的该第一表面具有多个第一接垫，该些第一导通孔连接对应的该些第一接垫。

3.如权利要求1所述的具有内埋元件的多层线路板结构的制造方法，其中该半导体元件的该上表面具有多个第二接垫，该些第二导通孔连接对应的该些第二接垫。

4.如权利要求1所述的具有内埋元件的多层线路板结构的制造方法，其中各该第一导通孔的高度等或不等于各该第二导通孔的高度。

5.如权利要求1所述的具有内埋元件的多层线路板结构的制造方法，其中两阶段图案化该导线群组以分别形成彼此连接的该第一导线群组及该第二导线群组的步骤包括：

以该第一对位标记做对位基准曝光该导线群组，以形成一第一曝光导线图案，该第一曝光导线图案的一端连接该些第一导通孔的至少其中之一；

以该第二对位标记做对位基准曝光该导线群组以形成一第二曝光导线图案，该第二曝光导线图案的一端连接该些第二导通孔的至少其中之一，且该第一及第二曝光导线图案彼此连接；以及

显影该第一及第二曝光导线图案以形成该第一导线群组及该第二导线群组。

6.如权利要求1所述的具有内埋元件的多层线路板结构的制造方法，其中该第一导线群组包括至少一第一端点接垫及至少一第一导线，该第一导线连接该第一端点接垫及该些第一导通孔的至少其中之一，该第二导线群组包括至少一第二端点接垫及至少一第二导线，该第二导线连接该第二端点接垫及该些第二导通孔的至少其中之一，其中该第一端点接垫与该第二端点接垫至少部分重合。

7.如权利要求1所述的具有内埋元件的多层线路板结构的制造方法，其中该至少一半导体元件包括有源元件、无源元件、芯片尺寸封装元件（Chip Scale Package，CSP）、电路板或其任意组合。

8.如权利要求1所述的具有内埋元件的多层线路板结构的制造方法，其中该形成该第一导通孔群组及该第二导通孔群组的方式包括激光钻孔。

9.如权利要求1所述的具有内埋元件的多层线路板结构的制造方法，其中该至少一半导体元件及对应的该至少一第二对位标记的数量皆为多个，该些半导体元件包括第一半导体元件及第二半导体元件，该第一半导体元件的高度等或不等于该第二半导体元件的高度。

10.如权利要求9所述的具有内埋元件的多层线路板结构的制造方法，其中部分的该些第二导通孔由该第二表面延伸至该第一半导体元件的上表面，部分的该些第二导通孔由该第二表面延伸至该第二半导体元件的上表面。

11.如权利要求9所述的具有内埋元件的多层线路板结构的制造方法，其中设置该至少一半导体元件于该基板上的步骤包括：

电性配置该第一半导体元件于该基板的该第一表面上；

形成一第二介电层于该第一表面上，且该第二介电层包覆至少部分该第一半导体元件；以及

电性配置该第二半导体元件于该第二介电层上。

12.如权利要求9所述的具有内埋元件的多层线路板结构的制造方法，其中部分的该些第二导通孔由该第二表面延伸至该第一半导体元件的上表面，部分的该些第二导通孔由该第二表面延伸至该第二半导体元件的上表面。