[发明专利]一种金属氧化物薄膜晶体基板及其制造方法和液晶显示器有效
申请号: | 201210186458.1 | 申请日: | 2012-06-07 |
公开(公告)号: | CN102723334A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 王杰;洪孟逸 | 申请(专利权)人: | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210033 江苏省南京市仙林大道科*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 氧化物 薄膜 晶体 及其 制造 方法 液晶显示器 | ||
1.一种金属氧化物薄膜晶体基板,位于玻璃基板上,其特征在于,包括:
数据线,包括:第一数据线、第二数据线、以及连接第一数据线和第二数据线的信号搭桥线;
栅线,与数据线交叉;
TFT元件,包括:位于栅线上的绝缘层、由信号搭桥线形成的源极、漏极、以及与栅线连接的栅极、以及位于源极和漏极之间的半导体层;
像素电极,与漏极连接;
保护层,位于半导体层上;其中,
所述半导体层位于绝缘层上。
2.如权利要求1所述的金属氧化物薄膜晶体基板,其特征在于,所述第一数据线、栅线、第二数据线、以及栅极均位于玻璃基板上。
3.如权利要求1所述的金属氧化物薄膜晶体基板,其特征在于,所述信号搭桥线、源极、栅极、以及像素电极均由透明导电膜材料制成。
4.如权利要求1所述的金属氧化物薄膜晶体基板,其特征在于,半导体层所用材料为ZnO或IGZO。
5.如权利要求1所述的金属氧化物薄膜晶体基板,其特征在于,所述保护层为蚀刻阻挡层,且所述保护层由SiO2材料制成。
6.如权利要求1所述的如权利要求7所述的金属氧化物薄膜晶体基板的制造方法,其特征在于:还包括位于玻璃基板上的端子,所述端子上设有金属导线层。
7.一种液晶显示器,其特征在于:包括如权利要求1-6所述的金属氧化物薄膜晶体基板基板和CF基板、以及位于金属氧化物薄膜晶体基板基板和CF基板之间的液晶。
8.一种金属氧化物薄膜晶体基板的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
10)在玻璃基板上形成一金属层,接着在该金属层上形成第一数据线、栅线、第二数据线、与栅线连接的栅极;
20)在形成上述图案的基础上形成一绝缘层,接着在该绝缘层上形成第二接触孔与第三接触孔;
30)在形成上述图案的基础上用沉积一层金属线,接着形成信号搭桥线、源极、像素电极、第六接触孔、漏极,所述信号搭桥线连接第一数据线和第二数据线,所述像素电极连接漏极;
40)在第六接触孔内形成分别半导体层和保护层,所述半导体层的两端分别与源极与漏极接触;所述保护层位于半导体层上。
9.如权利要求8所述的金属氧化物薄膜晶体基板的制造方法,其特征在于:所述第二接触孔位于第一数据线上,所述第三接触孔位于第二数据线上。
10.如权利要求8或9所述的金属氧化物薄膜晶体基板的制造方法,其特征在于:所述信号搭桥线连接第二接触孔和第三接触孔。
11.如权利要求8所述的金属氧化物薄膜晶体基板的制造方法,其特征在于:在所述步骤10)中,在玻璃基板上形成端子,在步骤20)中,形成位于端子上的第一接触孔,在所述步骤30)中,在第一接触孔内形成金属导电层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的