[发明专利]混合集成封装结构

权利要求书

1.一种集成电路IC封装，包括：

衬底；

设置在所述衬底上的插入器，所述插入器包括从所述插入器的顶表面延伸至所述插入器的底表面的多个硅通孔TSV；以及

设置在所述插入器之上的IC裸片，其中所述IC裸片通过所述多个TSV和引线键合组件耦合至所述衬底。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装，进一步包括：

设置在所述插入器的顶表面上的多个接触垫，其中所述多个接触垫的第一部分通过所述多个TSV的至少一个耦合至所述插入器的底表面上的相应多个接触垫，以及其中所述多个接触垫的第二部分通过所述引线键合组件耦合至所述衬底。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述引线键合组件可操作地用于在所述IC裸片和所述衬底之间路由多个高速串行接口HS SI输入/输出I/O信号。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述插入器包括无源组件，其中所述无源组件可操作地用于将所述IC裸片电耦合至所述多个TSV。

5.根据权利要求4所述的集成电路封装，其中所述无源组件选自下列组成的组：电容器、阻抗匹配网络和均衡网络，以及其中所述无源组件作为层嵌入在所述插入器中。

6.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中使用所述多个TSV中的一个或引线键合组件通过所述插入器将来自所述IC裸片的信号路由至所述衬底。

7.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述插入器的表面区域大于所述IC裸片的表面区域。

8.一种集成电路IC封装，包括：

衬底；

插入器，包括在第一侧的多个接触垫和多个硅通孔TSV，其中通过所述多个TSV将所述多个接触垫的第一部分耦合至所述衬底，以及其中通过引线键合组件将所述多个接触垫的第二部分耦合至所述衬底。

9.根据权利要求8的集成电路封装，其中所述插入器包括电容器，其中所述电容器可操作地用于将IC裸片电耦合至所述多个TSV。

10.根据权利要求8的集成电路封装，进一步包括：

设置在所述插入器的第一侧的IC裸片，其中通过所述多个接触垫、所述多个TSV和所述引线键合组件将所述IC裸片耦合至所述衬底。

11.根据权利要求10的集成电路封装，其中通过所述引线键合组件将来自所述IC裸片的具有第一速度的信号路由至所述衬底，以及其中通过所述多个TSV路由来自所述IC裸片的具有第二速度的信号，以及其中所述第一速度快于所述第二速度。

12.根据权利要求8的集成电路封装，进一步包括：

通过所述TSV将所述插入器的第二侧上的多个接触垫耦合至所述第一侧上的多个接触垫。

13.根据权利要求12的集成电路封装，其中通过多个焊接凸块将所述插入器的第二侧上的所述多个接触垫直接耦合至所述衬底。

14.根据权利要求8的集成电路封装，其中所述引线键合组件包括长度短于3mm的至少一个电线。

15.一种封装集成电路IC的方法，包括：

在衬底的顶表面上设置插入器，所述插入器包括用于将所述插入器的顶表面上的第一多个接触垫耦合至设置在所述插入器的底表面的多个接触垫的多个硅通孔TSV；

将IC裸片设置在所述插入器的顶表面之上；

通过所述插入器的顶表面上的第一多个接触垫将第一多个信号从所述IC裸片路由至所述衬底；

通过所述插入器的顶表面上的第二多个接触垫将第二多个信号从所述IC裸片路由至所述衬底；

使用多个电线将所述插入器的顶表面上的所述第二多个接触垫耦合至所述衬底。

16.根据权利要求15所述的方法，包括：

在所述插入器中嵌入电容器。

17.根据权利要求15所述的方法，其中所述第二多个信号是多个高速输入/输出I/O信号。

18.根据权利要求15所述的方法，其中所述多个电线的每个不超过3mm长。

19.根据权利要求15所述的方法，其中所述多个TSV直接将所述IC裸片耦合至所述衬底。

20.根据权利要求15所述的方法，进一步包括：将层插入所述插入器，其中所述层包括多个无源组件网络。