[发明专利]衬底处理设备、控制该设备的程序及制造半导体器件的方法

权利要求书

1.一种衬底处理设备，包括：

安装架，该安装架上保持其中容纳多个衬底的衬底容器；

盖子开启和关闭单元，其被配置用于开启和关闭安装在所述安装架上的所述衬底容器的盖子；

衬底核查单元，其被配置用于核查其盖子被开启的衬底容器中的衬底的存在或不存在或衬底的位置；

衬底传送机构，其被配置用于将所述衬底容器中的衬底传送至处理腔；

衬底处理单元，其被配置用于在已经由所述衬底传送机构传送的、所述处理腔中的衬底上进行处理；以及

控制器，其被配置用于控制所述盖子开启和关闭单元、衬底核查单元、衬底处理单元以及衬底传送机构的操作，

其中所述衬底容器包括第一衬底容器和第二衬底容器，并且，在与所述衬底处理单元对从所述第一衬底容器通过所述衬底传送机构传送至所述处理腔的衬底进行处理的同时，当所述第二衬底容器被安装在所述安装架上时，所述控制器提供控制以开启所述第二衬底容器的盖子，并且通过所述衬底核查单元来核查所述第二衬底容器中的衬底，以及当衬底核查结束时，所述控制器提供控制以关闭所述第二衬底容器的盖子。

2.如权利要求1所述的衬底处理设备，其中，在衬底核查结束的计时，如果到所述第二衬底容器中的衬底开始处理的时间小于预定时间，则所述控制器提供控制以维持所述第二衬底容器的盖子的开启状态；并且如果到所述衬底开始处理的时间大于所述预定时间，则所述控制器提供控制以关闭所述第二衬底容器的盖子。

3.如权利要求1所述的衬底处理设备，其中，当所述第一衬底容器中的最后未被处理的衬底经由所述衬底传送机构来卸载时，或者当用于开始在所述第二衬底容器中的衬底上的处理的计时逼近时，所述控制器提供控制以开启所述第二衬底容器的盖子。

4.如权利要求1所述的衬底处理设备，其中，与所述衬底处理单元对安装在所述安装架上的所述第一衬底容器中的衬底进行处理的同时，所述控制器计算在所述第二衬底容器中的衬底上开始进行处理的计时，并且基于该计算的计时来提供控制以开启所述第二衬底容器的盖子。

5.一种用于制造半导体器件的方法，包括：

安装工艺，其将容纳多个衬底的衬底容器安装在安装架上；

第一开启工艺，其在所述安装工艺之后将安装在所述安装架上的衬底容器的盖子开启；

核查工艺，其用于核查在所述第一开启工艺中其盖子被开启的衬底容器中的衬底的存在或不存在或衬底的位置；

关闭工艺，其在所述核查工艺之后将所述衬底容器的盖子关闭；

第二开启工艺，其在所述关闭工艺之后将所述衬底容器的盖子开启；

衬底传送工艺，其将在所述第二开启工艺中其盖子被开启的衬底容器中的衬底传送至处理腔；以及

衬底处理工艺，其在所述衬底传送工艺中传送至所述处理腔的衬底上执行处理。

6.一种计算机可读记录介质，在其上存储有用于控制衬底处理设备的程序，该程序包括：

衬底核查工艺，用于在第一衬底容器中的衬底正被处理的同时，将第二衬底容器的盖子开启，并且核查所述第二衬底容器中衬底的存在或不存在或衬底的位置；以及

盖子开启和关闭工艺，用于如果到所述第二衬底容器中的衬底开始处理的时间小于衬底核查结束的计时的预定时间，则维持所述第二衬底容器的盖子的开启状态，并且，如果到所述衬底开始处理的时间大于衬底核查结束的计时的预定时间，则关闭所述第二衬底容器的盖子。