[发明专利]MEMS麦克风芯片

说明书

技术领域

本发明涉及一种MEMS麦克风，更为具体的说涉及一种MEMS麦克风芯片。

背景技术

近年来利用MEMS（Micro-Electro-Mechanical-System，简称 MEMS）工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。

MEMS麦克风是一种集成麦克风，由外壳和线路板构成外部封装结构，封装结构上设置有声音通道，在封装结构内部的线路板上设置有一个MEMS麦克风芯片和一个ASIC（Application Specific Intergrated Circuits，简称ASIC）芯片。该MEMS麦克风芯片包括一个基底以及设置在所述基底上的平行板电容器，常规的平行板电容器由膜片、极板以及设置在膜片和极板之间的支撑构成，此种结构的MEMS麦克风芯片的膜片和极板如果尺寸较大，则很容易因为外界跌落、加速度冲击等问题造成破裂，从而使MEMS麦克风损坏；如果膜片和极板尺寸较小，又使得MEMS麦克风整体的灵敏度和信噪比受到制约，无法实现产品所需性能。

发明内容

本发明提供了一种膜片和极板尺寸较大并不容易因为外界跌落、加速度冲击等问题造成破裂，从而提高MEMS麦克风整体的灵敏度和信噪比的一种MEMS麦克风芯片。

本发明的MEMS麦克风芯片，包括基底以及设置在所述基底上的平行板电容器，所述平行板电容器由一体设置的膜片、一体设置的极板以及设置在所述膜片和所述极板之间的隔离层构成，所述隔离层由两个以上的隔离圈单元构成，所述各隔离圈单元将所述膜片和所述极板隔离设置成两个以上的电容器单元，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元相对的位置固定在所述基底上，所述基底设有两个以上的贯通孔，所述各贯通孔分别与所述电容器单元对应设置，所述极板上与所述电容器单元对应的位置分别设有极板孔。

一种优选方案，所述平行板电容器极板端与所述基底邻设，所述平行板电容器膜片端远离所述基底，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元相对的所述极板位置固定在所述基底上。

另外一种优选方案，所述平行板电容器膜片端与所述基底邻设，所述平行板电容器极板端远离所述基底，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元相对的所述膜片位置固定在所述基底上。

一种优选方案，所述隔离圈单元的形状为方形，所述隔离层由两个以上的方形隔离圈单元一体成型。

另外一种优选方案，所述隔离圈单元的形状为八边形，所述隔离层由两个以上的八边形隔离圈单元一体成型。

一种优选方案，所述极板与所述基底的外形与所述隔离层的外形相同并彼此对应设置。

本发明的MEMS麦克风芯片，包括基底以及设置在所述基底上的平行板电容器，所述平行板电容器由一体设置的膜片、一体设置的极板以及设置在所述膜片和所述极板之间的隔离层构成，所述隔离层由两个以上的隔离圈单元构成，所述各隔离圈单元将所述膜片和所述极板隔离设置成两个以上的电容器单元，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元相对的位置固定在所述基底上，所述基底设有两个以上的贯通孔，所述各贯通孔分别与所述电容器单元对应设置，所述极板上与所述电容器单元对应的位置分别设有极板孔。这种结构的MEMS麦克风芯片可以制作较大面积的膜片和极板，从而提高MEMS麦克风整体的灵敏度和信噪比，并且由于在膜片和极板之间设置了多个隔离圈单元结构的隔离层，利用各隔离圈单元将膜片和极板隔离设置成多个电容器单元，并且所述平行板电容器与所述各隔离圈单元相对的位置固定在所述基底上，这种结构大幅度的提升了膜片和极板的机械可靠性，避免了因膜片和极板面积过大造成的抗跌落性能差等缺陷，有效提升了产品的成品率。

附图说明

图1是本发明实施例一MEMS麦克风芯片的剖面图。

图2是本发明实施例一MEMS麦克风芯片的结构示意图。

图3是本发明实施例二MEMS麦克风芯片的剖面图。

图4是本发明实施例二MEMS麦克风芯片的结构示意图。

图5是本发明实施例三MEMS麦克风芯片的结构示意图。

图6是本发明实施例四MEMS麦克风芯片的结构示意图。 

图7是本发明实施例五MEMS麦克风芯片的结构示意图。

图8是本发明实施例六MEMS麦克风芯片的结构示意图。

图9是本发明实施例七膜片的俯视图。

图10是本发明实施例七隔离层的俯视图。

图11是本发明实施例七极板的俯视图。