[发明专利]MEMS麦克风芯片无效
| 申请号： | 201210165943.0 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102711027A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 蔡孟锦;孙德波 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 芯片 | ||
1.一种MEMS麦克风芯片，其特征在于：包括基底以及设置在所述基底上的平行板电容器，所述平行板电容器由一体设置的膜片、一体设置的极板以及设置在所述膜片和所述极板之间的隔离层构成，所述隔离层由两个以上的隔离圈单元构成，所述各隔离圈单元将所述膜片和所述极板隔离设置成两个以上的电容器单元，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元相对的位置固定在所述基底上，所述基底设有两个以上的贯通孔，所述各贯通孔分别与所述电容器单元对应设置，所述极板上与所述电容器单元对应的位置分别设有极板孔。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述平行板电容器极板端与所述基底邻设，所述平行板电容器膜片端远离所述基底，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元相对的所述极板位置固定在所述基底上。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述平行板电容器膜片端与所述基底邻设，所述平行板电容器极板端远离所述基底，所述平行板电容器与所述各隔离圈单元相对的所述膜片位置固定在所述基底上。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述隔离圈单元的形状为方形，所述隔离层由两个以上的方形隔离圈单元一体成型。
5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述隔离圈单元的形状为八边形，所述隔离层由两个以上的八边形隔离圈单元一体成型。
6.根据权利要求4或5所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述极板与所述基底的外形与所述隔离层的外形相同并彼此对应设置。
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