[发明专利]半导体晶圆固定方法及半导体晶圆固定装置

说明书

技术领域

本发明涉及将隔着层间纸等隔离物层叠收纳在收纳用容器中的、背面研磨后的半导体晶圆（以下适当地称作“晶圆”）自该容器取出，并将其借助支承用的粘合带固定在环框上的半导体晶圆固定方法及半导体晶圆固定装置。

背景技术

为了将多片半导体晶圆输送到各工序，将半导体晶圆和隔离物交替重叠地收纳在容器中。在以吸附保持半导体晶圆的正面侧的方式自该容器搬出半导体晶圆时，背面侧的隔离物由于静电而与半导体晶圆的背面密合。因此，为了使隔离物自半导体晶圆的背面分离，设置用于按压该隔离物的机构（参照日本特开2009－212430号公报）。

通过作业人员的手工作业将半导体晶圆和隔离物收纳在容器中。因此，产生如下的问题。有时尽管必须收纳预先决定的片数的半导体晶圆，但是收纳在容器中的半导体晶圆的片数与预定数不同。

另外，有时尽管必须将晶圆和隔离物交替重叠，但是作业人员因晶圆和隔离物的厚度较薄而没有注意到重叠有多片晶圆或者多片隔离物就将它们收纳在容器中。在这种情况下，由于输送装置将晶圆和隔离物交替输送到预定位置，因此，导致改变了输送的顺序。因而，存在将晶圆错误地输送到隔离物的回收容器中而废弃该晶圆，或者将环框和隔离物固定在支承用的粘合带上这样的问题。

并且，也存在晶圆的正背面翻转地收纳在容器中的情况。在这种情况下，也产生有晶圆以正背面翻转的状态固定在环框上这样的问题。

发明内容

本发明即是鉴于上述情况而制成的，其主要目的在于提供能够高精度地判别收纳用的容器内的半导体晶圆及其收纳状态而制作固定框的半导体晶圆固定方法及半导体晶圆固定装置。

本发明为了达到上述目的而采用如下结构。

即，本发明提供一种半导体晶圆固定方法，其将半导体晶圆借助支承用的粘合带固定在环框上，其中，

上述半导体晶圆固定方法包括以下过程：

在利用输送机构输送重叠收纳在收纳用的容器中的上述半导体晶圆和隔离物的各搬出对象物的过程中，利用第1识别传感器检测该搬出对象物的正面侧的状态，根据检测结果判别搬出对象物；

（1）在上述判别的结果是上述搬出对象物为半导体晶圆的情况下，

判别上述半导体晶圆正面侧是否存在保护带；

在上述半导体晶圆正面侧存在保护带的情况下，利用输送机构将半导体晶圆翻转而使带保护带的面朝下；

在上述判别的结果为在半导体晶圆的正面侧不存在保护带的情况下，利用第2识别传感器检测半导体晶圆的背面侧，判别是否存在保护带；

在上述判别的结果为带保护带的半导体晶圆的情况下，使带保护带的面保持朝下；

利用上述输送机构将带保护带的面朝下的半导体晶圆载置在对准台上，在该对准台上进行对位；

利用带粘贴机构在对位后的半导体晶圆的整个背面和环框的整个背面粘贴支承用的粘合带；

利用输送机构将通过使半导体晶圆与上述环框成为一体而制成的固定框翻转而将该固定框载置在保持台上，利用剥离机构剥离正面侧的保护带；

回收剥离上述保护带后的固定框；

（2）在上述第2识别传感器的判别结果为在背面侧不存在保护带的情况下，

对上述半导体晶圆的正面侧和背面侧的检测结果进行比较，判别电路面；

利用上述输送机构使电路面朝下地将半导体晶圆载置在对准台上，在该对准台上进行对位；

利用带粘贴机构在对位后的半导体晶圆的整个背面和环框的整个背面粘贴支承用的粘合带；

回收通过使半导体晶圆与上述环框成为一体而制成的固定框；

（3）在根据上述第1识别传感器的检测结果搬出对象物是隔离物的情况下，

利用上述输送机构将隔离物输送到隔离物回收部。

采用上述方法，利用第1识别传感器判别自容器取出的输送对象物是半导体晶圆或者隔离物中的哪一个。同时，能够根据输送对象物的正面侧的状态判别晶圆正面侧是否存在保护带。

另外，利用第2识别传感器判别晶圆背面是否存在保护带。并且，根据第1识别传感器和第2识别传感器的检测结果的比较，能够判别不存在保护带的半导体晶圆的电路面。因而，在制作固定框时，能够避免错误地固定隔离物。另外，能够避免错误地固定半导体晶圆的朝向。并且，能够避免错误地将半导体晶圆废弃到隔离物回收部。

在上述半导体晶圆固定方法中，优选的是，

将上述第1识别传感器配备在收纳容器的上方，该第1识别传感器在利用上述输送机构自该容器抬起搬出对象物的过程中检测搬出对象物的正面侧；