[发明专利]供体基板及其制造方法和制造有机发光显示设备的方法

权利要求书

1.一种供体基板，包括：

基板，具有凹槽和与所述凹槽相邻的隔离结构；

位于所述凹槽内的光热转换层；和

位于所述光热转换层上的有机转移层。

2.根据权利要求1所述的供体基板，进一步包括位于所述凹槽的底面和所述光热转换层之间的底层。

3.根据权利要求2所述的供体基板，其中所述底层包括从由硅、丙烯酰基类树脂、聚酰亚胺类树脂、硅氧烷类树脂、苯并环丁烯、硅氧化物和金属氧化物组成的组中选择的至少一种。

4.根据权利要求2所述的供体基板，其中所述底层包括涂层和热辐射层。

5.根据权利要求1所述的供体基板，其中所述基板包括对于激光束具有透射性的材料。

6.根据权利要求1所述的供体基板，其中所述光热转换层包括从由金属、金属氧化物、金属硫化物和炭黑组成的组中选择的至少一种。

7.根据权利要求6所述的供体基板，其中所述光热转换层包括从由下列各项组成的组中选择的至少一种：镍、钼、钛、锆、铜、钒、钽、钯、钌、铱、金、银和铂，镍、钼、钛、锆、铜、钒、钽、钯、钌、铱、金、银和铂的氧化物，以及镍、钼、钛、锆、铜、钒、钽、钯、钌、铱、金、银和铂的硫化物。

8.根据权利要求1所述的供体基板，其中所述有机转移层包括红色有机转移层、绿色有机转移层或蓝色有机转移层。

9.一种供体基板，包括：

基板，具有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽以及由所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第三凹槽限定的隔离结构；

分别位于所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第三凹槽内的第一光热转换层、第二光热转换层和第三光热转换层；

位于所述第一光热转换层上的红色有机转移层；

位于所述第二光热转换层上的绿色有机转移层；和

位于所述第三光热转换层上的蓝色有机转移层。

10.根据权利要求9所述的供体基板，进一步包括：

位于所述第一凹槽的底面和所述第一光热转换层之间的第一底层；

位于所述第二凹槽的底面和所述第二光热转换层之间的第二底层；以及

位于所述第三凹槽的底面和所述第三光热转换层之间的第三底层。

11.根据权利要求10所述的供体基板，其中所述第一底层、所述第二底层和所述第三底层中的每一个包括从由硅、丙烯酰基类树脂、聚酰亚胺类树脂、硅氧烷类树脂、苯并环丁烯、硅氧化物和金属氧化物组成的组中选择的至少一种。

12.根据权利要求10所述的供体基板，其中所述第一底层、所述第二底层和所述第三底层中的每一个包括涂层和热辐射层。

13.一种制造供体基板的方法，所述方法包括：

在基板上形成凹槽和隔离结构，所述隔离结构由所述凹槽限定；

在所述凹槽上形成底层；

在所述底层上形成光热转换层；以及

在所述光热转换层上形成有机转移层。

14.根据权利要求13所述的制造供体基板的方法，其中，所述凹槽和所述隔离结构的形成包括：

在所述基板上形成掩膜；以及

使用所述掩膜部分地去除所述基板，以形成所述凹槽和所述隔离结构。

15.根据权利要求13所述的制造供体基板的方法，其中所述凹槽和所述隔离结构的形成包括喷砂工艺、干式蚀刻工艺或湿式蚀刻工艺。

16.根据权利要求13所述的制造供体基板的方法，其中所述底层的形成包括：喷嘴印刷工艺、喷墨印刷工艺、刮墨刀印刷工艺、胶版印刷工艺或生片层压工艺。

17.根据权利要求13所述的制造供体基板的方法，其中所述光热转换层的形成包括：喷嘴印刷工艺、喷墨印刷工艺、刮墨刀印刷工艺、胶版印刷工艺、凹版印刷工艺、凹版胶印工艺或狭缝印刷工艺。

18.根据权利要求13所述的制造供体基板的方法，其中所述光热转换层的形成包括：生片层压工艺、层压工艺或转移工艺。