[发明专利]铝基排式集成LED器件及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED器件，具体地说是一种铝基排式集成LED器件及其制作方法。

背景技术

随着发光二极管（Light Emitting Diode，LED）技术的迅猛发展，LED的成本迅速下降，其应用场合越来越广，但在快速发展的同时也存在着一些弊端。LED是将电能转换为光能的器件，在转换过程中会产生很多的热量，如果这些热量不能及时排到外界，将造成LED芯片结温的上升，高温会使LED的寿命和光效大打折扣。目前LED器件多以直插（LAMP）或贴片（TOP）形式封装，通常采用环氧树脂包裹金属支架（或PCB）和LED芯片，使之与空气隔绝，起到防护的作用，并形成光学透镜。因环氧树脂的导热系数很低（典型值为0.2W/mK），热量主要从金属支架导出，而金属支架的导热及散热面积很小，难以形成有效的热沉将热量及时散发，从而使得LED器件的光衰严重、寿命减少。

除此之外，目前LED器件大都采用分立式，分立式LED器件在使用过程中除了具有光衰严重、寿命较短的缺点外，还存在如下问题：第一、系统可靠性低；第二、装配误差大，LED芯片可能向上、下、左或右偏斜，造成出光角度的偏差，严重影响视觉效果；第三、分立式LED器件在装配过程中工作效率低，随着人工成本的大幅上升，导致生产成本居高不下。

发明内容

本发明的目的之一就是提供一种铝基排式集成LED器件，以解决现有LED器件存在的散热能力差、光衰严重和使用寿命低的问题。

本发明的目的之二就是提供一种铝基排式集成LED器件的制作方法，以提高装配工艺的一致性，减少装配工作量，降低装配成本。

本发明的目的之一是这样实现的：一种铝基排式集成LED器件，包括：在铝基覆铜板的一端制有若干突出板面侧沿的基座，所述铝基覆铜板上的铜箔导电层刻制成与所述各基座依次电连接的连接导线，在所述基座上开有聚光槽穴，在所述聚光槽穴的底部通过胶粘层粘接有LED芯片，所述LED芯片上的金属引线焊接在所述连接导线上；在所述基座上设置有包覆所述LED芯片的防护帽。

所述基座的个数为4~80个。

所述防护帽是由环氧树脂或硅胶模制成型。

所述聚光槽穴为外大内小的圆台形或碗形空腔，在所述空腔的内壁上附有反光层。

所述聚光槽穴开在所述基座的顶端或侧部。

本发明是在一块铝基板材的一边制出成排设置的LED，形成集成的LED器件，所有LED芯片通过铝基板材散出热量，可以形成有效的热沉将热量及时散发出去，而铝基覆铜板上的连接导线仅用于电气连接，不构成导热介质，因此显著减少了热阻，提高了整个LED器件的散热和均热性能，由此有效减少了光衰，延长了LED器件的使用寿命。

由于热量主要从铝基板表面没有覆铜的部分散出，因此，对铝基覆铜板上的绝缘层的导热系数没有要求，从而可使用导热系数较低的绝缘胶制成绝缘层，这样可极大地降低铝基覆铜板的制作成本，进而降低集成LED器件的生产成本。

本发明的目的之二是这样实现的：一种铝基排式集成LED器件的制作方法，包括如下步骤：

a、在铝基覆铜板上带有绝缘层和铜箔导电层的一端开出若干个矩形缺口，使该端侧面形成若干突出板面侧沿的基座；

b、将铝基覆铜板绝缘层上的铜箔导电层刻制成延伸至所述各基座以使所述各基座实现串联连接的连接导线；

c、在每个所述基座上开出一个放置LED芯片的聚光槽穴；

d、在每个所述聚光槽穴的底部通过胶粘层粘接一个LED芯片；

e、将每个所述聚光槽穴中的所述LED芯片上的金属引线与延伸至所在基座上的所述连接导线电连接；

f、将粘接LED芯片的基座插入注模模具上的模具孔中，向注模模具的模具孔内灌封环氧树脂或硅胶，经高温固化和脱模后，在基座上即形成包覆所述LED芯片的防护帽。

在本发明制作方法中，在延伸至所在基座上的所述连接导线的前端接有焊线柱，所述LED芯片上的金属引线焊接在所述焊线柱上。

所述基座的个数为4~80个。

所述聚光槽穴制成外大内小的圆台形或碗形空腔，在所述空腔的内壁电镀反光层。

所述聚光槽穴开在所述基座的顶端或侧部。

本发明制作方法实现了LED器件的集成式制作，相比分立式LED器件而言，其可靠性高，且装配工艺简单，可提高装配的工作效率，节省人力和时间，降低装配成本。

附图说明

图1是本发明集成LED器件的结构示意图。

图2是图1所示集成LED器件的俯视图。