[发明专利]一种存储器级联以及封装方法及其装置

权利要求书

1.一种存储器级联方法，其特征在于，其包括如下步骤：

步骤S1：将寻址控制模块和译码控制模块兼容到子存储器的内部；

步骤S2：配备寻址控制信号A[max+n:max+1]及译码控制信号HLS[n-1:0]，其中max是指用户输入数据和地址的最高位，n是整数，2n是所需要级联的存储器的个数；

步骤S3：每个子存储器的HLS[n-1:0]的每一位在封装时均固定拉到从全“0”到全“1”的n种编码对应的GND或VDD上，并进入高n位地址模式；

步骤S4：将用户输入的地址信号的高n位A[max+n:max+1]与HLS[n-1:0]进行比较，得到具有选择信息的地址信号AS[max:0]；

步骤S5：所述AS[max:0]信号输入至所述寻址控制模块，寻址控制模块根据AS[max:0]产生最终的寻址到某个子存储器的地址信号A[max:0]，完成寻址。

2.根据权利要求1所述的一种存储器级联方法，其特征在于，在所述的子存储器之间还包括优先级控制信号，以控制各个子存储器的优先级。

3.根据权利要求1所述的一种存储器级联方法，其特征在于，在所述的子存储器之间还包括读写忙的状态信号通讯信号，以对各个子存储器进行读写控制操作。

4.一种存储器封装方法，其特征在于，其是基于权利要求1－3的级联方法实现的方法，其将所述各个子存储器以叠封的方式进行封装，其具体包括如下步骤：

步骤SS1：将各个子存储器芯片上下交叠；

步骤SS2：将各个子存储器的对应信号两两拉线相连；

步骤SS2：将子存储器引出端口拉至外部引脚，即完成封装。

5.一种存储器级联装置，其特征在于，其包括，一主存储器，所述的主存储器内设置有多个子存储器，其中，每个子存储器内均集成寻址控制模块及译码控制模块，所述的多个子存储器通过内部集成的译码控制模块彼此相连，所述的多个子存储器的相同位置的端口彼此相连，最终作为所述主存储器的端口与外界交互。

6.根据权利要求5所述的一种存储器级联装置，其特征在于，所述的每个子存储器的译码控制模块通过寻址控制模块与该子存储器内部相连。