[发明专利]LED光源及其基板

权利要求书

1.一种LED光源基板，其特征在于，由钻石金属层构成，所述钻石金属层至少包括第一钻石粉末、具有热传导性能的金属片或者金属粉末，所述钻石金属层通过将所述第一钻石粉末和所述金属片或者金属粉末进行加温加压并熔合为一体而形成，所述LED光源基板还包括在所述钻石金属层上层叠设置的钻石粉末涂镀膜层，所述钻石粉末涂镀膜层利用第二钻石粉末形成。

2.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，所述钻石粉末涂镀膜层通过将纳米级粒度的第二钻石粉末在所述钻石金属层上进行镀膜处理而形成或者通过将纳米级粒度的第二钻石粉末与胶接剂混合并涂布在所述钻石金属层上形成。

3.根据权利要求2所述的LED光源基板，其特征在于，所述胶接剂是选自矿物油、植物性油脂、环氧树脂或硅胶。

4.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，所述第一钻石粉末和所述第二钻石粉末为人造钻石、天然钻石、工业钻石或碳化硅的粉末，

所述金属片或者金属粉末为金、银、铜、铝及其氧化物或者其中至少两种的混合物。

5.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，所述第一钻石粉末的粒径小于150μm，所述第二钻石粉末的粒径小于或等于100nm。

6.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，所述钻石粉末涂镀膜层的厚度为200～600nm。

7.根据权利要求6所述的LED光源基板，其特征在于，所述钻石粉末涂镀膜层的厚度为300nm。

8.一种LED光源，包括基板、一个或多个的芯片、芯片粘接层和荧光粉层，所述芯片通过所述芯片粘接层固定于所述基板的所述钻石粉末涂镀膜层上，所述荧光粉层涂覆于所述芯片上方和相邻的所述芯片之间，其特征在于，所述基板为权利要求1～7任一所述的LED光源基板。

9.根据权利要求8所述的LED光源，其特征在于，所述芯片粘接层为混合有第三钻石粉末的银胶或锡膏，所述第三钻石粉末为人造钻石、天然钻石、工业钻石或碳化硅粉末。

10.根据权利要求8所述的LED光源，其特征在于，所述荧光粉层中混合有第四钻石粉末，所述第四钻石粉末为人造钻石、天然钻石、工业钻石或碳化硅粉末。