[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装结构及其制造方法，尤其涉及一种发光二极管封装结构及其制造方法。

背景技术

相比于传统的发光源，发光二极管（Light Emitting Diode，LED）具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越广泛地应用。

现有的发光二极管通常包括两电极、与该两电极电连接的一发光二极管芯片及封装该电极及发光二极管芯片的一封装体。该两电极设于该封装体的底部且仅其底面外露。这种发光二极管安装时，只能将电极外露的封装体底面贴设在电路板上，该种安装方式单一且适应性较差。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种安装方式多样、适应性较强的发光二极管封装结构及其制造方法。

一种发光二极管封装结构，包括相互间隔的电极、固定于电极上并与电极电性连接的发光二极管芯片、形成于电极上的反射杯以及覆盖发光二极管芯片于电极上的封装层，所述电极的侧部形成金属层，所述金属层环绕发光二极管封装结构的侧部周边，并包覆电极的侧部。

一种发光二极管封装结构制造方法，包括以下步骤：

提供一基板，并在基板上形成若干电极，各电极相互间隔，每两电极为一组；

在每组电极上形成一反射杯，并在每两电极之间的间隔处形成绝缘层；

将若干发光二极管芯片装设于反射杯内并与电极电性连接；

在反射杯内形成封装层；

在封装层的顶部覆盖蓝膜；

切割基板形成若干个分离的发光二极管封装结构，该若干发光二极管封装结构的顶部由蓝膜覆盖连接；

拉伸蓝膜使各发光二极管封装结构之间的间隙扩大；

在电极的侧部形成金属层；及

去除蓝膜得到侧部覆盖有金属层的发光二极管封装结构。

本发明的发光二极管封装结构采用电镀或溅镀工艺在发光二极管封装结构的电极的侧部形成金属层，从而使发光二极管封装结构电连接的部位不局限在发光二极管封装结构的底部电极处，而是在发光二极管封装结构的侧部也能够通过金属层形成电性连接，从而实现该发光二极管封装结构多种安装方式，并通过不同方向的安装，实现正面或侧面方向的照明。

下面参照附图，结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明第一实施方式的发光二极管封装结构的立体示意图。

图2为图1中的发光二极管封装结构的剖视示意图。

图3至图12为本发明一实施方式的发光二极管封装结构的制造过程中各步骤所得的发光二极管封装结构的剖面示意图。

主要元件符号说明