[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，包括相互间隔的电极、固定于电极上并与电极电性连接的发光二极管芯片、形成于电极上的反射杯以及覆盖发光二极管芯片于电极上的封装层，其特征在于：所述电极的侧部形成金属层，所述金属层环绕发光二极管封装结构的侧部周边，并包覆电极的侧部。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述金属层包覆于电极的侧部并向反射杯延伸以密封反射杯和电极的对接处。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述电极包括第一电极和第二电极，该第一电极和第二电极之间形成绝缘层，所述金属层自绝缘层处分别沿第一电极和第二电极的底部水平延伸至发光二极管封装结构边缘后继续向第一电极和第二电极的侧部垂直延伸，直至将电极的侧部覆盖。

4.一种发光二极管封装结构制造方法，包括以下步骤：

提供一基板，并在基板上形成若干电极，各电极相互间隔，每两电极为一组；

在每组电极上形成一反射杯，并在每两电极之间的间隔处形成绝缘层；

将若干发光二极管芯片装设于反射杯内并与电极电性连接；

在反射杯内形成封装层；

在封装层的顶部覆盖蓝膜；

切割基板形成若干个分离的发光二极管封装结构，该若干发光二极管封装结构的顶部由蓝膜覆盖连接；

拉伸蓝膜使各发光二极管封装结构之间的间隙扩大；

在电极的侧部形成金属层；及

去除蓝膜得到电极侧部覆盖有金属层的发光二极管封装结构。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构制造方法，其特征在于：所述形成金属层的步骤是采用电镀工艺制成。

6.如权利要求5所述的发光二极管封装结构制造方法，其特征在于：所述电镀工艺的步骤包括提供一盛装电镀溶液的电镀池，将所述发光二极管封装结构的电极浸没在电镀溶液中，向发光二极管封装结构的电极分别通入电流，在电极上沉积金属层。

7.如权利要求4所述的发光二极管封装结构制造方法，其特征在于：所述形成金属层的步骤是采用溅镀工艺制成。

8.如权利要求7所述的发光二极管封装结构制造方法，其特征在于：所述溅镀工艺的步骤包括提供若干阻挡层覆盖每一发光二极管封装结构的两电极之间的绝缘层并提供若干射针，该射针位于每相邻两发光二极管封装结构的电极的侧部，该射针对电极外表面喷射形成金属层。

9.如权利要求4所述的发光二极管封装结构制造方法，其特征在于：所述在每组电极上形成一反射杯并在每两电极之间的间隔处形成绝缘层的步骤是采用压模工艺在每组电极上形成一反射杯并于两电极之间形成绝缘层，每一反射杯围设一组电极，绝缘层位于反射杯中。

10.如权利要求4所述的发光二极管封装结构制造方法，其特征在于：所述基板包括外框，所述若干电极位于外框中，每组电极包括第一电极和第二电极，该第一电极和第二电极相互间隔，每组电极之间经由支柱相互连接，靠近外框的电极经由支柱与外框连接固定。